藍(lán)膜上料式編帶機(jī)及其自動(dòng)補(bǔ)料裝置的制作方法，1.本實(shí)用新型涉及編帶機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種藍(lán)膜上料式編帶機(jī)及其自動(dòng)補(bǔ)料裝置。背景技術(shù)：2.目前使用的藍(lán)膜編帶機(jī)，當(dāng)發(fā)現(xiàn)空料或者不合格物料時(shí)，多采用手動(dòng)補(bǔ)料或者倒帶補(bǔ)料。手動(dòng)補(bǔ)料需要有人專門跟進(jìn)機(jī)臺(tái)，效率低。對(duì)于倒帶補(bǔ)料，小材料倒帶補(bǔ)料容易出現(xiàn)側(cè)翻，側(cè)翻后需要調(diào)試人員重新編帶，降低效率。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：3.本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于，提供一種實(shí)現(xiàn)自動(dòng)補(bǔ)料且用于藍(lán)膜上料式編帶機(jī)的自動(dòng)補(bǔ)料裝置及具有該自動(dòng)補(bǔ)料裝置的藍(lán)膜上料式編帶機(jī)。藍(lán)膜編帶機(jī)的編織速度很快，可以較大程度上提高生產(chǎn)效率和工作效率。湖南IC藍(lán)膜編帶機(jī)平臺(tái)

通過本發(fā)明的固定裝置，首先固定裝置中的頭一固定板16和第二固定板17 相對(duì)的設(shè)置在安裝面(編帶機(jī)的放置面，通常為地面)，頭一固定板16上固定連接有頭一滑塊18，第二固定板17上固定有第四滑塊28，將支腳15從頭一滑塊 18上設(shè)有頭一夾持板23，和第四滑塊28設(shè)有第四夾持板34的一側(cè)置入固定裝置，接著，分別將第二滑塊19滑動(dòng)連接在頭一固定板16上，將第三滑塊27滑動(dòng)連接在第二固定板17上，此時(shí)，頭一滑塊18、第二滑塊19、第三滑塊27以及第四滑塊28將支腳15包圍其中。江蘇半自動(dòng)藍(lán)膜編帶機(jī)平臺(tái)藍(lán)膜編帶機(jī)的編織速度非?？?，可以較大程度上提高生產(chǎn)效率，降低成本。

在實(shí)施例1、2任一項(xiàng)的基礎(chǔ)上，所述封裝機(jī)構(gòu)包括編帶組合8和膠膜封口裝置9，所述編帶組合8的底部設(shè)有編帶位置二次調(diào)整機(jī)構(gòu)7；所述膠膜封口裝置9遠(yuǎn)離所述編帶組合8的一側(cè)設(shè)有膠膜放置盤12，所述膠膜放置盤12用于向所述膠膜封口裝置9供應(yīng)膠膜封裝材料。所述編帶位置二次調(diào)整機(jī)構(gòu)7為x/y定位修正機(jī)構(gòu)；所述收料卷軸裝置10遠(yuǎn)離所述膠膜封口裝置9的一側(cè)還設(shè)有空載帶盤13，所述空載帶盤13用于纏繞經(jīng)所述膠膜封口裝置9封裝后的芯片載帶，所述編帶軌道的出料端設(shè)有所述收料卷軸裝置10。

4中任一項(xiàng)的基礎(chǔ)上，所述擺臂裝置4包括固定座408，所述固定座408的頂部設(shè)有擺臂左右伺服電機(jī)401，所述擺臂左右伺服電機(jī)401的驅(qū)動(dòng)端自上而下貫穿所述固定座408后傳動(dòng)連接擺臂整體固定塊402，所述擺臂整體固定塊402上設(shè)有交叉滾子導(dǎo)軌，所述交叉滾子導(dǎo)軌沿豎直方向布置，所述擺臂上下滑動(dòng)塊403通過所述交叉滾子導(dǎo)軌滑動(dòng)連接在所述擺臂整體固定塊402上，所述擺臂上下滑動(dòng)塊403遠(yuǎn)離所述擺臂左右伺服電機(jī)401的一端固定連接擺臂組合404的一端，所述擺臂組合404的另一端設(shè)有吸嘴，所述吸嘴用于吸取待編帶芯片。藍(lán)膜編帶機(jī)可以快速加工和標(biāo)識(shí)大量包裝材料，提高生產(chǎn)效率。

在自動(dòng)補(bǔ)料裝置中，檢測(cè)機(jī)構(gòu)80對(duì)檢測(cè)工位202進(jìn)行檢測(cè)前，檢測(cè)輔助機(jī)構(gòu)90動(dòng)作使檢測(cè)窗口910對(duì)準(zhǔn)在檢測(cè)工位202上。當(dāng)檢測(cè)工位202上出現(xiàn)空料或不合格物料時(shí)，檢測(cè)輔助機(jī)構(gòu)90動(dòng)作使檢測(cè)窗口910遠(yuǎn)離檢測(cè)工位202，以便擺臂機(jī)構(gòu)50進(jìn)行排料、補(bǔ)料等操作，完成后檢測(cè)輔助機(jī)構(gòu)90再復(fù)位。晶環(huán)轉(zhuǎn)盤機(jī)構(gòu)30作為整個(gè)編帶機(jī)的供料機(jī)構(gòu)，其可包括用于藍(lán)膜料盤300放置其上的晶環(huán)旋轉(zhuǎn)臺(tái)31、連接并驅(qū)動(dòng)晶環(huán)旋轉(zhuǎn)臺(tái)31轉(zhuǎn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)組件、設(shè)置在晶環(huán)旋轉(zhuǎn)臺(tái)31上并用于定位藍(lán)膜料盤300的夾持組件。晶環(huán)旋轉(zhuǎn)臺(tái)31可通過旋轉(zhuǎn)臺(tái)支座32支撐固定在機(jī)臺(tái)1上，以使晶環(huán)旋轉(zhuǎn)臺(tái)31和機(jī)臺(tái)1之間有一定的高度空間容納頂針機(jī)構(gòu)40。驅(qū)動(dòng)組件連接并驅(qū)動(dòng)晶環(huán)旋轉(zhuǎn)臺(tái)31相對(duì)機(jī)臺(tái)1和旋轉(zhuǎn)臺(tái)支座32進(jìn)行圓周轉(zhuǎn)動(dòng)。藍(lán)膜編帶機(jī)可以生產(chǎn)出品質(zhì)高的包裝耗材，提高產(chǎn)品的附加值。浙江IC藍(lán)膜編帶機(jī)平臺(tái)

藍(lán)膜編帶機(jī)的印刷和編織機(jī)制可有效保護(hù)包裝免受溫度、潮濕和光線的損害。湖南IC藍(lán)膜編帶機(jī)平臺(tái)

本發(fā)明涉及編帶機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種避免芯片損傷供料的芯片編帶機(jī)。背景技術(shù)：2.芯片編帶機(jī)是一種應(yīng)用于miniled、ic芯片、半導(dǎo)體芯片、傳感器電子器件等前端包裝工藝，將原本在藍(lán)膜上的芯片通過pr視覺定位，然后用固晶擺臂真空表面吸取的方式，將芯片移動(dòng)到編帶裝置的載帶上并進(jìn)行封膜的設(shè)備。3.現(xiàn)有市場(chǎng)上的產(chǎn)品是將來料從藍(lán)膜上剝離下來，然后使用振動(dòng)盤和震動(dòng)軌道供料，實(shí)現(xiàn)編帶工藝，其送料的過程中會(huì)導(dǎo)致芯片損傷；只能生產(chǎn)芯片尺寸較大的芯片，精度低且浪費(fèi)時(shí)間；且需要做二次芯片性能測(cè)試，機(jī)器結(jié)構(gòu)復(fù)雜，且來料損耗大，不良率高。湖南IC藍(lán)膜編帶機(jī)平臺(tái)