芯片測試設(shè)備采樣用于把信號從連續(xù)信號（模擬信號）轉(zhuǎn)換到離散信號（數(shù)字信號），重建用于實(shí)現(xiàn)相反的過程。芯片測試設(shè)備依靠采樣和重建給待測芯片（DUT）施加信號或者測量它們的響應(yīng)。測試中包含了數(shù)學(xué)上的和物理上的采樣和重建。芯片測試設(shè)備常見的混合信號芯片有：模擬開關(guān)，它的晶體管電阻隨著數(shù)字信號變化；可編程增益放大器，能用數(shù)字信號調(diào)節(jié)輸入信號的放大倍數(shù)；數(shù)模轉(zhuǎn)換電路；模數(shù)轉(zhuǎn)換電路；鎖相環(huán)電路，常用于生成高頻基準(zhǔn)時鐘或者從異步數(shù)據(jù)中恢復(fù)同步。芯片測試機(jī)還可以進(jìn)行電壓測試以測試電壓飽和和開路。上海集成電路芯片測試機(jī)哪家好
DC/AC Test，DC測試包括芯片Signal PIN的Open/Short測試，電源PIN的PowerShort測試，以及檢測芯片直流電流和電壓參數(shù)是否符合設(shè)計(jì)規(guī)格。AC測試檢測芯片交流信號質(zhì)量和時序參數(shù)是否符合設(shè)計(jì)規(guī)格。RF Test，對于無線通信芯片，RF的功能和性能至關(guān)重要。CP中對RF測試來檢測RF模塊邏輯功能是否正確。FT時還要對RF進(jìn)行更進(jìn)一步的性能測試。其他Function Test，芯片其他功能測試，用于檢測芯片其他重要的功能和性能是否符合設(shè)計(jì)規(guī)格。CP測試的目的就是在封裝前就把壞的芯片篩選出來，以節(jié)省封裝的成本。同時可以更直接的知道Wafer 的良率。CP測試可檢查fab廠制造的工藝水平。河南晶圓芯片測試機(jī)行價芯片測試機(jī)可以進(jìn)行測試數(shù)據(jù)的處理、分析和生成。
當(dāng)芯片測試機(jī)啟動后，移載裝置20移動至自動上料裝置40的上方，然后移載裝置20向下移動吸取自動上料裝置40位于較上方的tray盤中的芯片，將并該芯片移載至測試裝置30對芯片進(jìn)行測試。s3：芯片測試完成后，移載裝置20將測試合格的芯片移載至自動下料裝置50的空tray盤中，將不良品移載至不良品放置臺60的空tray盤中。芯片測試完成后，該芯片可能是合格品，也可能是不良品。若該芯片為合格品，則通過移載裝置20將該合格芯片移載至自動下料機(jī)的tray盤中放置；若該芯片為不良品，則將該不良品移載至不良品放置臺60的tray盤中放置。
常見的測試手段，CP（Chip Probing）測試和FT（Final Test）測試：CP測試。芯片測試分兩個階段，一個是CP（Chip Probing）測試，也就是晶圓（Wafer）測試。另外一個是FT（Final Test）測試，也就是把芯片封裝好再進(jìn)行的測試。CP（Chip Probing）指的是晶圓測試。CP測試在整個芯片制作流程中處于晶圓制造和封裝之間。晶圓（Wafer）制作完成之后，成千上萬的裸DIE（未封裝的芯片）規(guī)則的分布滿整個Wafer。由于尚未進(jìn)行劃片封裝，芯片的管腳全部裸露在外，這些極微小的管腳需要通過更細(xì)的探針臺來與測試機(jī)臺連接。芯片測試機(jī)可以進(jìn)行傳輸門延時測試，用于檢測電路的延時性能。
芯片測試的目的及原理介紹，測試在芯片產(chǎn)業(yè)價值鏈上的位置，如下面這個圖表，一顆芯片較終做到終端產(chǎn)品上，一般需要經(jīng)過芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、晶圓測試、封裝、成品測試、板級封裝等這些環(huán)節(jié)。在整個價值鏈中，芯片公司需要主導(dǎo)的環(huán)節(jié)主要是芯片設(shè)計(jì)和測試，其余的環(huán)節(jié)都可以由相應(yīng)的partner來主導(dǎo)或者完成。所以，測試本身就是設(shè)計(jì)，這個是需要在較初就設(shè)計(jì)好了的，對于設(shè)計(jì)公司來說，測試至關(guān)重要，不亞于電路設(shè)計(jì)本身。RF Test: 測試芯片里面RF模塊的功能及性能參數(shù)。在芯片測試機(jī)上進(jìn)行的測試可以檢測到芯片的缺陷，如電壓偏移等。浙江晶圓芯片測試機(jī)定制
芯片測試機(jī)可以進(jìn)行鐘控測試，用于測量邏輯門延時。上海集成電路芯片測試機(jī)哪家好
測試計(jì)劃書：就是test plan,需要仔細(xì)研究產(chǎn)品規(guī)格書，根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格書來書寫測試計(jì)劃書，具體的需要包含下面這些信息：a)DUT的信息，具體的每個pad或者pin的信息，CP測試需要明確每個bond pads的坐標(biāo)及類型信息，F(xiàn)T測試需要明確封裝類型及每個pin的類型信息。b)測試機(jī)要求，測試機(jī)的資源需求，比如電源數(shù)量需求、程序的編寫環(huán)境、各種信號資源數(shù)量、精度如何這些，還需要了解對應(yīng)的測試工廠中這種測試機(jī)的數(shù)量及產(chǎn)能，測試機(jī)費(fèi)用這些。c)各種硬件信息，比如CP中的probe card, FT中的load board的設(shè)計(jì)要求，跟測試機(jī)的各種信號資源的接口。d)芯片參數(shù)測試規(guī)范，具體的測試參數(shù)，每個測試項(xiàng)的測試條件及參數(shù)規(guī)格，這個主要根據(jù)datasheet中的規(guī)范來確認(rèn)。e)測試項(xiàng)目開發(fā)計(jì)劃，規(guī)定了具體的細(xì)節(jié)以及預(yù)期完成日期，做到整個項(xiàng)目的可控制性和效率。上海集成電路芯片測試機(jī)哪家好
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