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介孔分子篩SBA-15結(jié)構(gòu)分析引言介孔分子篩SBA-15具有大晶胞的二維六方孔狀結(jié)構(gòu),具有更大的孔徑、更厚的孔壁和更高的孔容,而且具有更好的水熱穩(wěn)定性,有利于它在溫度較高、體系中有水的反應(yīng)中應(yīng)用,因此在催化、分離、生物及納米材料等領(lǐng)域有應(yīng)用前景。SBA-15結(jié)...
布魯克的XRM解決方案包含收集和分析數(shù)據(jù)所需的所有軟件。直觀的圖形用戶界面結(jié)合用戶引導的參數(shù)優(yōu)化,既適用于專業(yè)用戶也適用于新手用戶。通過使用全新的GPU加速算法,重建時間被大為縮短。CTVOX、CTAN和CTVOL相結(jié)合,形成一個強大的軟件套件,支持對模型進行...
SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數(shù)。只需單擊一下,即可自動優(yōu)化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且,由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源,它能大幅地增加實測的信號強度。正是因為這個原因,SKYSCAN1272...
多層膜XRR引言X射線反射率(XRR:X-RayReflectivity)單層薄膜或多層膜中各層薄膜的密度、膜厚、粗糙度等結(jié)構(gòu)參數(shù)的有效無損檢測手段。由于具有出色的適應(yīng)能力,使用D8ADVANCE,您就可對所有類型的樣品進行測量:從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀...
局部取向分析CTAn提供了一個新的插件來執(zhí)行局部取向分析,以一定半徑內(nèi)的灰度梯度的計算為基礎(chǔ),可進行2D或3D的分析。圖像A為CFRP材料的纖維取向分析。圖像B為人體椎骨切片,垂直的小梁以紅色顯示,而水平支撐小梁以藍色顯示,節(jié)點和斜結(jié)構(gòu)顯示綠色。種子生長函數(shù)C...
SKYSCAN2214應(yīng)用纖維和復(fù)合材料通過將材料組合成復(fù)合材料,獲得的組件可以擁有更高的強度,同時大為減輕重量。而要想進一步優(yōu)化組件性能,就必須確保組成成分的方向能被優(yōu)化。常用的組分之一是纖維,有混凝土中的鋼筋,電子元件中的玻璃纖維,還有航空材料中的碳納米管...
D8ADVANCEECO是市面上環(huán)保的X射線衍射儀,其應(yīng)用范圍、數(shù)據(jù)質(zhì)量、靈活性和可升級性毫不打折扣。D8ADVANCEECO是功能齊全的D8ADVANCE版本,適用于所有X射線粉末衍射和散射應(yīng)用。與D8ADVANCE完全兼容,它具有面向未來的所有靈活性。面對...
SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數(shù)。只需單擊一下,即可自動優(yōu)化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且,由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源,它能大幅地增加實測的信號強度。正是因為這個原因,SKYSCAN1272...
石墨化度分析引言石墨及其復(fù)合材料具有高溫下不熔融、導電導熱性能好以及化學穩(wěn)定性優(yōu)異等特點,應(yīng)用于冶金、化工、航空航天等行業(yè)。特別是近年來鋰電池的快速發(fā)展,進一步加大了石墨材料的需求。工業(yè)上常將碳原料經(jīng)過煅燒破碎、焙燒、高溫石墨化處理來獲取高性能人造石墨材料。石...
D8ADVANCEPlus是D8ADVANCE的又一版本,是面向多用途、多用戶實驗室的X射線平臺。它可理想地滿足您對所有樣品類型的需求,包括粉末、塊狀材料、纖維、片材和薄膜(非晶、多晶和外延):典型的X射線粉末衍射(XRD)對分布函數(shù)(PDF)分析小角X射線散...
SKYSCAN1275–適合每一個人的3DXRM系統(tǒng)SKYSCAN1275臺式系統(tǒng)是一套真正的三維X射線顯微成像系統(tǒng),為不同樣品的快速掃描而設(shè)計。得益于緊湊的幾何結(jié)構(gòu)和快速的平板探測器,它只需要短短幾分鐘的時間就能得到結(jié)果。這使其成為質(zhì)量控制和產(chǎn)品檢測的理想選...
薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同,不過進一步提供了光束調(diào)節(jié)和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒定、晶體質(zhì)量、殘余應(yīng)力、織構(gòu)分析、厚度測定以及組分與應(yīng)變分析。在對薄膜和涂層進行分析時,著重對厚度在nm和μm之間的層狀材料進行特性分析(從非晶和多晶涂層到...
§CTAn二維/三維圖像處理和分析CT-Analyser(即CTAn)可以針對顯微CT結(jié)果進行準確、詳細的形態(tài)學與密度學研究。借助強大、靈活和可編程的圖像處理工具,可以通過一系列分割、增強和測量功能,對任意切片或三維容積內(nèi)部進行分析。多功能VOI選擇工具支持關(guān)...
SKYSCAN1272CMOS憑借Genius模式可自動選擇參數(shù)。只需單擊一下,即可自動優(yōu)化放大率、能量、過濾、曝光時間和背景校正。而且,由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源,它能大幅地增加實測的信號強度。正是因為這個原因,SKYSCAN1272...
D8DISCOVER應(yīng)用范圍材料研究殘余應(yīng)力分析、織構(gòu)和極圖、微區(qū)X射線衍射、廣角X射線散射(WAXS)XRD可研究材料的結(jié)構(gòu)和物理特性,是重要的材料研究工具之一。D8DISCOVER就是布魯克推出的、用于材料研究的旗艦款XRD儀器。D8DISCOVER配備了...
薄膜和涂層薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同,不過進一步提供了光束調(diào)節(jié)和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒別、晶體質(zhì)量、殘余應(yīng)力、織構(gòu)分析、厚度測定以及組分與應(yīng)變分析。在對薄膜和涂層進行分析時,著重對厚度在nm和μm之間的層狀材料進行特性分析,從非晶和...
介孔分子篩SBA-15結(jié)構(gòu)分析引言介孔分子篩SBA-15具有大晶胞的二維六方孔狀結(jié)構(gòu),具有更大的孔徑、更厚的孔壁和更高的孔容,而且具有更好的水熱穩(wěn)定性,有利于它在溫度較高、體系中有水的反應(yīng)中應(yīng)用,因此在催化、分離、生物及納米材料等領(lǐng)域有應(yīng)用前景。SBA-15結(jié)...
RuO2薄膜掠入射XRD-GID引言薄膜材料就是厚度介于一個納米到幾個微米之間的單層或者多層材料。由于厚度比較薄,薄膜材通常依附于一定的襯底材料之上。常規(guī)的XRD測試,X射線的穿透深度一般在幾個微米到幾十個微米,這遠遠大于薄膜的厚度,導致薄膜的信號會受到襯底的...
XRD檢測聚合物結(jié)晶度測定引言聚合物的結(jié)晶度是與其物理性質(zhì)有很大關(guān)系的結(jié)構(gòu)參數(shù)。有時,可以通過評估結(jié)晶度來確定剛度不足,裂紋,發(fā)白和其他缺陷的原因。通常,測量結(jié)晶度的方法包括密度,熱分析,NMR、IR以及XRD方法。這里將給出通過X射線衍射技術(shù)加全譜擬合法測定...
D8DISCOVER特點:微焦源IμS配備了MONTEL光學器件的IμS微焦源可提供小X射線束,非常適合小范圍或小樣品的研究。1.毫米大小的光束:高亮度和很低背景2.綠色環(huán)保設(shè)計:低功耗、無耗水、使用壽命延長3.MONTEL光學器件可優(yōu)化光束形狀和發(fā)散度4.與...
SKYSCAN2214功能探測器00:00/00:35高清1x為了實現(xiàn)較大的靈活性,SKYSCAN2214可以配備多四個X射線彈探測器:三個擁有不同分辨率和視場的CCD探測器,以及一個大尺寸的平板探測器。所有探測器都可通過單擊鼠標來選擇。不同的CCD探測器可在...
新品重磅出擊!多量程X射線納米CT系統(tǒng)型號:SKYSCAN2214產(chǎn)地:比利時新型的多量程納米CT-SkyScan2214完美的解決了樣品尺寸多樣化與空間分辨率的矛盾,一臺設(shè)備即可實現(xiàn)從微米到分米尺寸樣品的高分辨率掃描。創(chuàng)新性的采用幾何放大與光纖放大相結(jié)合的兩...
殘余應(yīng)力分析::在DIFFRAC.LEPTOS中,使用sin2psi法,用Cr輻射進行測量,對鋼構(gòu)件的殘余應(yīng)力進行分析。使用了2D檢測器的μXRD:使用DIFFRAC.EVA,測定小區(qū)域結(jié)構(gòu)特性。通過積分2D圖像,進行1D掃描,來進行定性相分析和微觀結(jié)構(gòu)分析。...
對分布函數(shù)分析對分布函數(shù)(PDF)分析是一種分析技術(shù),它基于Bragg衍射以及漫散射(“總散射”),提供無序材料的結(jié)構(gòu)信息。其中,您可以通過Bragg衍射峰,了解材料的平均晶體結(jié)構(gòu)的信息(即長程有序),通過漫散射,表征其局部結(jié)構(gòu)(即短程有序)。就分析速度、數(shù)據(jù)...
波特蘭水泥熟料礦相定量分析引言水泥和熟料的物理化學性能,比如凝結(jié)性能和強度變化等,不光是由化學組成所決定的,而主要是由其礦物組成所決定的。傳統(tǒng)的熟料物相分析采用BOGUE計算方法或熟料顯微鏡分析方法。這些方法的缺點是眾所周知的。目前有效的熟料礦相定量分析方法是...
主要特點及技術(shù)指標:§很大程度上保護樣品:無需制備樣品,無損三維重現(xiàn)§對樣品的細節(jié)檢測能力(分辨率)比較高可達:450nm§比較大掃描樣品直徑:75mm;比較大掃描樣品長度:70mm§自動可變掃描幾何系統(tǒng):根據(jù)用戶設(shè)定的放大倍率,儀器可自動優(yōu)化掃描幾何,找到快...
制造業(yè):1.在鑄造、機械加工和增材制造過程中,檢測下次、分析孔隙度,即使是封閉在內(nèi)部的結(jié)構(gòu)也可以檢測2.對增材制造過程中的再利用的金屬粉末進行質(zhì)控。封裝:1.檢測先進的醫(yī)療工具2.檢測藥品包裝3.檢測復(fù)雜的機電裝配。地質(zhì)學、石油天然氣:1.大尺寸地質(zhì)巖心分析2...
先進的無損三維顯微鏡顯微CT即Micro-CT,為三維X射線成像,與醫(yī)用CT(或“CAT”)原理相同,可進行小尺寸、高精度掃描。通過對樣品內(nèi)部非常細微的結(jié)構(gòu)進行無損成像,真正實現(xiàn)三維顯微成像。無需樣本品制備、嵌入、鍍層或切薄片。單次掃描將能實現(xiàn)對樣品對象的完整...
X射線粉末衍射(XRPD)技術(shù)是重要的材料表征工具之一。粉末衍射圖中的許多信息,直接源于物相的原子排列。在D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件的支持下,您將能簡單地實施常見的XRPD方法:鑒別晶相和非晶相,并測定樣品純度對多相混合物的晶相和非晶相...