在現(xiàn)代電子制造行業(yè)中,焊接技術(shù)的精確性和可靠性直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量與性能。隨著科技的不斷進(jìn)步,電子元器件的復(fù)雜性和精密度日益提高,傳統(tǒng)的焊接方式已難以滿足市場需求。在這樣的背景下,上海桐爾科技技術(shù)發(fā)展有限公司推出的JTX650全自動除金搪錫機(jī),憑借其先進(jìn)的技術(shù)和***的性能,成為了行業(yè)內(nèi)的**設(shè)備,為電子制造業(yè)的焊接工藝帶來了**性的變革。以下是一篇關(guān)于JTX650全自動除金搪錫機(jī)的軟文。標(biāo)題:JTX650全自動除金搪錫機(jī):電子制造工藝的新**引言:在電子制造領(lǐng)域,焊接質(zhì)量是產(chǎn)品可靠性的基石。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,傳統(tǒng)的手工焊接方法已無法滿足高精度、高效率的生產(chǎn)需求。上海桐爾科技...
在現(xiàn)代電子制造業(yè)的快速發(fā)展中,焊接技術(shù)的創(chuàng)新與提升成為了企業(yè)競爭力的關(guān)鍵。上海桐爾電子科技有限公司,憑借其***的研發(fā)實(shí)力和對品質(zhì)的不懈追求,推出了JTX650全自動除金搪錫機(jī),這是一款集自動化、智能化于一體的**焊接設(shè)備。***,我們將深入了解這款設(shè)備如何**行業(yè)新潮流,以及它如何幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)高效、精細(xì)的生產(chǎn)需求。高效自動化,提升生產(chǎn)效率上海桐爾JTX650全自動除金搪錫機(jī),以其全自動的設(shè)計(jì)理念,***提升了生產(chǎn)效率。該設(shè)備通過精確控制焊接過程中的每一個環(huán)節(jié),從除金到搪錫,都能自動完成,減少了人工操作的需求,降低了生產(chǎn)成本。全自動的操作流程不僅提升了生產(chǎn)速度,更保證了焊接質(zhì)量的一...
上海桐爾電子科技有限公司的JTX650全自動除金搪錫機(jī)配備了先進(jìn)的智能控制系統(tǒng),該系統(tǒng)的工作方式體現(xiàn)了高度的自動化和智能化。以下是JTX650智能控制系統(tǒng)的工作方式:用戶界面:JTX650提供直觀的用戶界面,操作人員可以通過觸摸屏或控制面板輕松設(shè)置和調(diào)整焊接參數(shù)。參數(shù)設(shè)置:智能控制系統(tǒng)允許用戶根據(jù)不同的焊接需求,如焊接速度、溫度、壓力等,進(jìn)行精確的參數(shù)設(shè)置。自動調(diào)整:系統(tǒng)能夠根據(jù)預(yù)設(shè)的參數(shù)自動調(diào)整設(shè)備的工作狀態(tài),確保焊接過程的一致性和穩(wěn)定性。實(shí)時監(jiān)控:智能控制系統(tǒng)實(shí)時監(jiān)控焊接過程中的關(guān)鍵參數(shù),如溫度、速度和壓力,確保焊接質(zhì)量。故障診斷:在焊接過程中,如果出現(xiàn)任何異常,智能控制系統(tǒng)能...
提升了企業(yè)的社會責(zé)任形象。精細(xì)焊接:通過其精細(xì)的焊接技術(shù),上海桐爾的JTX650確保了焊接點(diǎn)的高質(zhì)量。設(shè)備能夠在極短的時間內(nèi)完成焊接過程,同時保證焊接點(diǎn)的光滑和均勻,滿足電子制造業(yè)對高標(biāo)準(zhǔn)焊接質(zhì)量的需求。***服務(wù):上海桐爾不僅在設(shè)備制造上追求***,更在售后服務(wù)上提供***支持。從設(shè)備安裝、調(diào)試到后期維護(hù),上海桐爾都提供專業(yè)的服務(wù),確??蛻粼谑褂眠^程中無后顧之憂,提升了客戶的滿意度。地域覆蓋:JTX650全自動除金搪錫機(jī)在全國各地,如陜西、吉林、安徽、江蘇等地區(qū)受到電子制造商的***歡迎。這款設(shè)備以其高效能、智能化和精細(xì)控制的特點(diǎn),為不同地域的電子制造行業(yè)帶來了**性的改變。技術(shù)**:上海...
在電子制造業(yè)的快速發(fā)展中,上海桐爾電子科技有限公司的JTX650全自動除金搪錫機(jī)以其***的性能和創(chuàng)新技術(shù),成為行業(yè)內(nèi)的佼佼者。這款設(shè)備不僅提升了生產(chǎn)效率,還確保了焊接質(zhì)量,成為電子制造業(yè)的理想選擇。以下是對JTX650全自動除金搪錫機(jī)的詳細(xì)介紹,以及它如何滿足不同地域企業(yè)的需求。智能控制系統(tǒng),提升焊接效率JTX650全自動除金搪錫機(jī)的智能控制系統(tǒng)是其**優(yōu)勢之一。該系統(tǒng)通過直觀的用戶界面,允許操作人員輕松設(shè)置和調(diào)整焊接參數(shù)。智能控制系統(tǒng)能夠根據(jù)不同的焊接需求,自動調(diào)整焊接參數(shù),確保焊接過程的一致性和穩(wěn)定性。這種智能化的控制方式,使得焊接過程更加穩(wěn)定,有效避免了因人為因素導(dǎo)致的焊接...
上海桐爾電子科技有限公司的JTX650全自動除金搪錫機(jī)配備了先進(jìn)的智能控制系統(tǒng),該系統(tǒng)的工作方式體現(xiàn)了高度的自動化和智能化。以下是JTX650智能控制系統(tǒng)的工作方式:用戶界面:JTX650提供直觀的用戶界面,操作人員可以通過觸摸屏或控制面板輕松設(shè)置和調(diào)整焊接參數(shù)。參數(shù)設(shè)置:智能控制系統(tǒng)允許用戶根據(jù)不同的焊接需求,如焊接速度、溫度、壓力等,進(jìn)行精確的參數(shù)設(shè)置。自動調(diào)整:系統(tǒng)能夠根據(jù)預(yù)設(shè)的參數(shù)自動調(diào)整設(shè)備的工作狀態(tài),確保焊接過程的一致性和穩(wěn)定性。實(shí)時監(jiān)控:智能控制系統(tǒng)實(shí)時監(jiān)控焊接過程中的關(guān)鍵參數(shù),如溫度、速度和壓力,確保焊接質(zhì)量。故障診斷:在焊接過程中,如果出現(xiàn)任何異常,智能控制系統(tǒng)能...
在電子制造業(yè)的快速發(fā)展中,上海桐爾電子科技有限公司的JTX650全自動除金搪錫機(jī)以其***的性能和創(chuàng)新技術(shù),成為行業(yè)內(nèi)的佼佼者。這款設(shè)備不僅提升了生產(chǎn)效率,還確保了焊接質(zhì)量,成為電子制造業(yè)的理想選擇。以下是對JTX650全自動除金搪錫機(jī)的詳細(xì)介紹,以及它如何滿足不同地域企業(yè)的需求。智能控制系統(tǒng),提升焊接效率JTX650全自動除金搪錫機(jī)的智能控制系統(tǒng)是其**優(yōu)勢之一。該系統(tǒng)通過直觀的用戶界面,允許操作人員輕松設(shè)置和調(diào)整焊接參數(shù)。智能控制系統(tǒng)能夠根據(jù)不同的焊接需求,自動調(diào)整焊接參數(shù),確保焊接過程的一致性和穩(wěn)定性。這種智能化的控制方式,使得焊接過程更加穩(wěn)定,有效避免了因人為因素導(dǎo)致的焊接...
減少對環(huán)境的影響。智能化監(jiān)控:JTX650配備智能監(jiān)控系統(tǒng),能夠?qū)崟r記錄和分析焊接過程中的數(shù)據(jù),為后續(xù)的質(zhì)量控制提供依據(jù)。二、JTX650的應(yīng)用領(lǐng)域JTX650全自動除金搪錫機(jī)廣泛應(yīng)用于多個領(lǐng)域,尤其是在電子制造行業(yè)中,發(fā)揮著重要的作用。電子元器件制造:在電子元器件的生產(chǎn)過程中,JTX650能夠高效地完成除金和搪錫工藝,確保焊接質(zhì)量,提高產(chǎn)品的可靠性。汽車電子:隨著汽車電子化程度的提高,JTX650在汽車電子元件的焊接中也得到了廣泛應(yīng)用,確保汽車電子系統(tǒng)的穩(wěn)定性和安全性。醫(yī)療設(shè)備:在醫(yī)療設(shè)備的制造中,JTX650的高精度和可靠性能夠滿足醫(yī)療器械對焊接質(zhì)量的嚴(yán)格要求,確保設(shè)備的安全性...
在現(xiàn)代電子制造行業(yè)中,焊接技術(shù)的精確性和可靠性直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量與性能。隨著科技的不斷進(jìn)步,電子元器件的復(fù)雜性和精密度日益提高,傳統(tǒng)的焊接方式已難以滿足市場需求。在這樣的背景下,上海桐爾科技技術(shù)發(fā)展有限公司推出的JTX650全自動除金搪錫機(jī),憑借其先進(jìn)的技術(shù)和***的性能,成為了行業(yè)內(nèi)的**設(shè)備,為電子制造業(yè)的焊接工藝帶來了**性的變革。以下是一篇關(guān)于JTX650全自動除金搪錫機(jī)的軟文。標(biāo)題:JTX650全自動除金搪錫機(jī):電子制造工藝的新**引言:在電子制造領(lǐng)域,焊接質(zhì)量是產(chǎn)品可靠性的基石。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,傳統(tǒng)的手工焊接方法已無法滿足高精度、高效率的生產(chǎn)需求。上海桐爾科技...
還可根據(jù)不同的焊接需求進(jìn)行靈活調(diào)整,滿足多種工藝要求。環(huán)保設(shè)計(jì):設(shè)備在設(shè)計(jì)過程中充分考慮環(huán)保因素,采用無害材料和清潔工藝,減少對環(huán)境的影響。智能化監(jiān)控:JTX650配備智能監(jiān)控系統(tǒng),能夠?qū)崟r記錄和分析焊接過程中的數(shù)據(jù),為后續(xù)的質(zhì)量控制提供依據(jù)。二、JTX650的應(yīng)用領(lǐng)域JTX650全自動除金搪錫機(jī)廣泛應(yīng)用于多個領(lǐng)域,尤其是在電子制造行業(yè)中,發(fā)揮著重要的作用。電子元器件制造:在電子元器件的生產(chǎn)過程中,JTX650能夠高效地完成除金和搪錫工藝,確保焊接質(zhì)量,提高產(chǎn)品的可靠性。汽車電子:隨著汽車電子化程度的提高,JTX650在汽車電子元件的焊接中也得到了廣泛應(yīng)用,確保汽車電子系統(tǒng)的穩(wěn)定性...
上海桐爾電子科技有限公司的JTX650全自動除金搪錫機(jī),以其***的性能和創(chuàng)新技術(shù),正在成為電子制造業(yè)的中堅(jiān)力量。這款設(shè)備在陜西、吉林、安徽、江蘇等地區(qū)的電子制造企業(yè)中,正展現(xiàn)出其獨(dú)特的價值和***的應(yīng)用前景。高效自動化:JTX650全自動除金搪錫機(jī)通過其自動化的設(shè)計(jì)理念,***提升了生產(chǎn)效率。該設(shè)備能夠自動完成除金和搪錫的全過程,減少了人工操作的需求,降低了生產(chǎn)成本。全自動的操作流程不僅提升了生產(chǎn)速度,更保證了焊接質(zhì)量的一致性,為企業(yè)的大規(guī)模生產(chǎn)提供了強(qiáng)有力的支持。智能化控制:JTX650的智能控制系統(tǒng)允許操作人員通過直觀的用戶界面輕松設(shè)置和調(diào)整焊接參數(shù)。這種智能化的控制方式,使...
設(shè)備能夠在極短的時間內(nèi)完成焊接過程,同時保證焊接點(diǎn)的光滑和均勻,滿足電子制造業(yè)對高標(biāo)準(zhǔn)焊接質(zhì)量的需求。***服務(wù),增強(qiáng)客戶滿意度上海桐爾不僅在設(shè)備制造上追求***,更在售后服務(wù)上提供***支持。從設(shè)備安裝、調(diào)試到后期維護(hù),上海桐爾都提供專業(yè)的服務(wù),確保客戶在使用過程中無后顧之憂,提升了客戶的滿意度。地域覆蓋,服務(wù)全國JTX650全自動除金搪錫機(jī)在全國各地,如陜西、吉林、安徽、江蘇等地區(qū)受到電子制造商的***歡迎。這款設(shè)備以其高效能、智能化和精細(xì)控制的特點(diǎn),為不同地域的電子制造行業(yè)帶來了**性的改變。技術(shù)**,提升企業(yè)競爭力上海桐爾的JTX650全自動除金搪錫機(jī),以其技術(shù)**性,幫助...
推動氣缸可以將移動平臺在導(dǎo)軌上來回推動。作為推薦,所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包括轉(zhuǎn)軸固定座、上轉(zhuǎn)軸、下轉(zhuǎn)軸和旋轉(zhuǎn)氣缸;所述轉(zhuǎn)軸固定座通過轉(zhuǎn)軸定位銷固定于固定板上,所述旋轉(zhuǎn)氣缸通過旋轉(zhuǎn)氣缸固定座固定于轉(zhuǎn)軸固定座側(cè)面,所述旋轉(zhuǎn)氣缸的活塞桿連接有齒條,所述齒條在轉(zhuǎn)軸固定座的齒條槽中滑動;所述轉(zhuǎn)軸固定座的軸承位中設(shè)有與齒條嚙合的齒輪,所述上轉(zhuǎn)軸與齒輪連接并固定于軸承位中,且上轉(zhuǎn)軸兩端面設(shè)有上同步帶輪;所述固定板下方固定設(shè)有軸承座,所述下轉(zhuǎn)軸固定于軸承座的軸承位中,且兩端面設(shè)有下同步帶輪,所述上同步帶輪和下同步帶輪通過同步帶連接,所述下轉(zhuǎn)軸與夾持機(jī)構(gòu)連接。旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)在進(jìn)行旋轉(zhuǎn)操作時,旋轉(zhuǎn)氣缸會帶動齒條滑動,齒條在滑動時...
**后計(jì)算出它們之間的百分比?上述規(guī)定沒有可操作性。如果把這兩個數(shù)據(jù)作為是否需要進(jìn)行引腳除金的依據(jù),按照**裝機(jī)用元器件必須100%進(jìn)行篩選的規(guī)定,不管元器件的生產(chǎn)廠商能否提供上述依據(jù),元器件的使用方仍然必須復(fù)驗(yàn);那么是否每一個元器件的使用方都必須在入庫檢驗(yàn)時增加一道元器件引腳鍍金層厚度的檢驗(yàn)?即使做到了這一條,那么對于元器件引腳的鍍金層的金含量與被焊端子焊料之比小于2%又如何控制?是不是首先要對每一個元器件引腳鍍金層的金含量進(jìn)行定量分析,然后對每一個被焊端子焊料量進(jìn)行定量分析,**后計(jì)算出它們之間的百分比?沒有可操作性。2009年,航天五院總工藝師范燕平在訪德期間就此事咨詢了德國科研人員,德...
將工件轉(zhuǎn)動180°,隨后,助焊劑料盒處的定位氣缸612將定位柱611拉回定位,滑動氣缸56推動固定板52向下移動直至固定板52兩側(cè)與定位柱611頂端接觸后停止,如圖6所示,此時工件9的引出線與助焊劑料盒7中的助焊劑接觸,隨后滑動氣缸56拉動固定板52向上提升到位,從而將工件拉回,隨后定位氣缸612將定位柱611推出,此時推動氣缸45開始運(yùn)作,拉動移動平臺42,從而帶動抓取機(jī)構(gòu)5開始移動,并將工件帶至浸錫位置,隨后滑動氣缸56推動固定板52向下移動直至固定板52與焊錫爐處的焊錫爐定位柱62接觸后停止,如圖7所示,此時工件9的引出線與焊錫爐8中的焊錫接觸,完成后,滑動氣缸56拉動固定板52向上提升...
所述搪錫系統(tǒng)還包括對搪焊引腳進(jìn)行預(yù)熱的預(yù)熱裝置。本發(fā)明搪錫噴嘴和搪錫裝置,其中搪錫噴嘴包括使設(shè)有出錫口的噴嘴本體,所述噴嘴本體設(shè)有使液態(tài)焊錫從其表面錫流形成焊錫膜的弧形斜面,該焊錫膜的厚度自上而逐漸變薄。由于所述噴嘴本體外側(cè)表面設(shè)有為弧形斜面,在出錫量為恒定時,流經(jīng)具有弧形斜面的噴嘴本體時,形成自上而下逐漸變薄的錫膜。搪錫時根據(jù)引腳密集確定引腳通過錫膜的位置進(jìn)行搪錫,又能通過表面弧面結(jié)構(gòu)保證搪錫時,器件的引腳面與弧形斜面接觸面較小,同時在錫流自上而上流動中產(chǎn)的動量共同作用下,使得在搪焊過程中不容易在兩引腳之間形成連錫現(xiàn)象,避免搪焊時出現(xiàn)連錫現(xiàn)象。附圖說明為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中...
手工錫鍋搪錫時必須借助與器件尺寸、封裝形式相匹配的**工裝來實(shí)現(xiàn)。為避免器件過熱并盡量減少對器件的熱沖擊,搪錫工裝應(yīng)設(shè)計(jì)成一次搪錫完成,避免四邊引線分別搪錫,二次搪錫時要配備兩個錫鍋,分別在不同的錫鍋里進(jìn)行搪錫處理。操作過程中也可以借助返修工作站的機(jī)械臂,利用其吸嘴上的真空壓力把器件固定,控制好高度和時間后把器件放入錫鍋進(jìn)行搪錫處理,該工藝操作簡便,難度小,但對器件熱沖擊性能要求較高。3)波峰焊去金搪錫采用小型波峰焊接設(shè)備,由于焊錫是連續(xù)流動的,因此很容易去除鍍金層,但采用此方法時,應(yīng)對錫槽中的焊料成分進(jìn)行嚴(yán)格控制,金雜質(zhì)含量應(yīng)控制在。4)返修工作站再流焊去金搪錫利用返修工作站表面貼裝器件鍍金...
又是兩次焊接(***次是紊亂波等,第二波為寬平波),因此不需要預(yù)先除金。為了提高焊接的可靠性,**大限度的避免因電連接器搪錫處理不當(dāng)帶來的**,推薦選擇性波峰焊接技術(shù)來焊接PCBA的電連接器鍍金接觸件。在PCBA的SMT工藝中普遍采用以回流焊為主要焊接手段,以手工焊接為輔助焊接手段的工藝;PCBA上的電連接器傳統(tǒng)的焊接方法是使用電烙鐵單點(diǎn)焊接,不*速度慢,金屬化孔透錫率低,焊接質(zhì)量差,尤其高密度電連接器焊接十分困難。使用選擇性波峰焊接技術(shù)來焊接PCBA的電連接器可以提高金屬化孔透錫率,提高電連接器的焊接質(zhì)量。帶有選擇性波峰焊接功能的通孔插裝元器件維修工作站主要應(yīng)用于電連接器的焊接和拆卸,尤其適...
或吸錫繩)吸除表面焊料;(7)**后使用返修工作站對器件進(jìn)行散熱處理,從而達(dá)到搪錫的目的。為了能夠使無引線鍍金表面貼裝器件返修工作站搪錫技術(shù)正確可靠實(shí)施,正式生產(chǎn)前需總結(jié)和優(yōu)化出一條合理的搪錫溫度曲線,搪錫完成后再到**部門進(jìn)行金相分析,驗(yàn)證器件引線上的金層是否被完全除去,從而確認(rèn)搪錫溫度曲線的合理性。用返修工作站再流焊搪錫,實(shí)際上是“先焊后拆”,通過返修工作站進(jìn)行再流焊接使表面貼裝器件鍍金焊端搪上一層Sn-Pb合金,達(dá)到鍍金焊端“除金”的目的;繼而又利用返修工作站的功能,配合自動吸錫***和吸錫繩把器件從PCB上取下并***焊端上的殘余焊錫。在用返修工作站再流焊對無引線表面貼裝器件鍍金焊端進(jìn)...
本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:一種定子用搪錫機(jī),包括機(jī)架和設(shè)于機(jī)架上的頂升裝置、固定裝置、移動機(jī)構(gòu)、抓取機(jī)構(gòu)、定位機(jī)構(gòu)、助焊劑料盒和焊錫爐,所述機(jī)架包括上臺板、下臺板和支撐桿,所述頂升裝置固設(shè)于下臺板處用于頂升固定裝置,所述固定裝置包括固定件和設(shè)于固定件上的工裝,所述固定件通過固定導(dǎo)桿與下臺板連接;所述抓取機(jī)構(gòu)包括導(dǎo)桿架、固定板、旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、夾持機(jī)構(gòu)和滑動氣缸,所述導(dǎo)桿架與設(shè)于上臺板處的移動機(jī)構(gòu)連接,所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)與夾持機(jī)構(gòu)連接并固設(shè)于固定板上,所述固定板與導(dǎo)桿架滑動連接并通過滑動氣缸推動其上下滑動;所述定位機(jī)構(gòu)設(shè)于下臺板上,用于搪錫時固定板的定位,所述助焊劑料盒和焊錫爐按工序分設(shè)于下臺板處。本發(fā)明使用...
一種定子用搪錫機(jī),包括機(jī)架和設(shè)于機(jī)架上的頂升裝置、固定裝置、移動機(jī)構(gòu)、抓取機(jī)構(gòu)、定位機(jī)構(gòu)、助焊劑料盒和焊錫爐,所述機(jī)架包括上臺板、下臺板和支撐桿,所述頂升裝置固設(shè)于下臺板處用于頂升固定裝置,所述固定裝置包括固定件和設(shè)于固定件上的工裝,所述固定件通過固定導(dǎo)桿與下臺板連接;所述抓取機(jī)構(gòu)包括導(dǎo)桿架、固定板、旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)、夾持機(jī)構(gòu)和滑動氣缸,所述導(dǎo)桿架與設(shè)于上臺板處的移動機(jī)構(gòu)連接,所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)與夾持機(jī)構(gòu)連接并固設(shè)于固定板上,所述固定板與導(dǎo)桿架滑動連接并通過滑動氣缸推動其上下滑動;所述定位機(jī)構(gòu)設(shè)于下臺板上,用于搪錫時固定板的定位,所述助焊劑料盒和焊錫爐按工序分設(shè)于下臺板處。本發(fā)明使用時,首先將工件裝入工裝中...
推動氣缸可以將移動平臺在導(dǎo)軌上來回推動。作為推薦,所述旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包括轉(zhuǎn)軸固定座、上轉(zhuǎn)軸、下轉(zhuǎn)軸和旋轉(zhuǎn)氣缸;所述轉(zhuǎn)軸固定座通過轉(zhuǎn)軸定位銷固定于固定板上,所述旋轉(zhuǎn)氣缸通過旋轉(zhuǎn)氣缸固定座固定于轉(zhuǎn)軸固定座側(cè)面,所述旋轉(zhuǎn)氣缸的活塞桿連接有齒條,所述齒條在轉(zhuǎn)軸固定座的齒條槽中滑動;所述轉(zhuǎn)軸固定座的軸承位中設(shè)有與齒條嚙合的齒輪,所述上轉(zhuǎn)軸與齒輪連接并固定于軸承位中,且上轉(zhuǎn)軸兩端面設(shè)有上同步帶輪;所述固定板下方固定設(shè)有軸承座,所述下轉(zhuǎn)軸固定于軸承座的軸承位中,且兩端面設(shè)有下同步帶輪,所述上同步帶輪和下同步帶輪通過同步帶連接,所述下轉(zhuǎn)軸與夾持機(jī)構(gòu)連接。旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)在進(jìn)行旋轉(zhuǎn)操作時,旋轉(zhuǎn)氣缸會帶動齒條滑動,齒條在滑動時...
兩次搪錫分別在兩個錫鍋中進(jìn)行,第二次搪錫要待電子元器件冷卻后再進(jìn)行。***次搪錫的錫鍋不可用于非鍍金引線的搪錫,錫鍋中的焊錫應(yīng)經(jīng)常更換。(3)鍍金引線的搪錫一般*局限于焊接部位的線段,如圖18所示。2)搪錫工藝流程電連接器焊杯搪錫工藝流程見圖19。(1)搪錫前外觀檢查按電子元器件配套表清點(diǎn)電連接器數(shù)量,凡不符合下述要求的電連接器應(yīng)予以更換,并報告有關(guān)人員進(jìn)行分析,具體檢查要求如下:①電連接器型號、規(guī)格、標(biāo)志應(yīng)清晰,外觀應(yīng)無損傷、無刻痕、安裝零部件應(yīng)無缺損;②電連接器焊杯、焊針應(yīng)無扭曲、無刻痕、無銹蝕、無內(nèi)縮、無偏心等現(xiàn)象;③電連接器焊杯、焊針的可焊性應(yīng)良好。(2)搪錫前電連接器焊杯清洗搪錫前,...
兩次搪錫分別在兩個錫鍋中進(jìn)行,第二次搪錫要待電子元器件冷卻后再進(jìn)行。***次搪錫的錫鍋不可用于非鍍金引線的搪錫,錫鍋中的焊錫應(yīng)經(jīng)常更換。(3)鍍金引線的搪錫一般*局限于焊接部位的線段,如圖18所示。2)搪錫工藝流程電連接器焊杯搪錫工藝流程見圖19。(1)搪錫前外觀檢查按電子元器件配套表清點(diǎn)電連接器數(shù)量,凡不符合下述要求的電連接器應(yīng)予以更換,并報告有關(guān)人員進(jìn)行分析,具體檢查要求如下:①電連接器型號、規(guī)格、標(biāo)志應(yīng)清晰,外觀應(yīng)無損傷、無刻痕、安裝零部件應(yīng)無缺損;②電連接器焊杯、焊針應(yīng)無扭曲、無刻痕、無銹蝕、無內(nèi)縮、無偏心等現(xiàn)象;③電連接器焊杯、焊針的可焊性應(yīng)良好。(2)搪錫前電連接器焊杯清洗搪錫前,...
半導(dǎo)體行業(yè)為什么要用搪錫機(jī) 在半導(dǎo)體行業(yè)中,搪錫工藝是一種關(guān)鍵的工藝步驟。主要原因如下: 增強(qiáng)焊接強(qiáng)度:通過將SnPb合金涂在芯片表面,搪錫工藝可以增強(qiáng)芯片之間的焊接強(qiáng)度,提高整個電路的穩(wěn)定性和可靠性。 保護(hù)芯片:SnPb合金具有較好的耐腐蝕性,可以保護(hù)芯片免受環(huán)境因素的影響,如氧化、腐蝕等。 減少因熱膨脹和振動引起的破裂和斷裂:由于錫的物理特性,它能夠緩沖熱膨脹和振動對芯片的影響,減少芯片因這些因素而破裂或斷裂。 總的來說,搪錫工藝提高了芯片的可靠性、穩(wěn)定性和耐用性,對于半導(dǎo)體行業(yè)來說是非常重要的工藝。 1.適用QFP/sOP/QFN/DIP封裝、電阻...
搪錫機(jī)原理 搪錫機(jī)是一種設(shè)備,主要用于在金屬表面涂覆一層錫,以達(dá)到保護(hù)和裝飾的目的。具體來說,搪錫機(jī)主要用途如下: 增強(qiáng)金屬的導(dǎo)電性和耐腐蝕性:錫是一種具有高導(dǎo)電性和良好耐腐蝕性的金屬,因此在一些需要高導(dǎo)電性和耐腐蝕性的場合,如電子、電器、通訊、儀表等領(lǐng)域,需要對金屬表面進(jìn)行搪錫處理,以提高其導(dǎo)電性和耐腐蝕性。 提高金屬的硬度和耐磨性:在某些需要高硬度和耐磨性的場合,如制造工具、模具、刃具等領(lǐng)域,可以通過搪錫處理來提高金屬的硬度和耐磨性,延長其使用壽命。 其他應(yīng)用:除了以上用途,搪錫機(jī)還可以用于其他需要涂覆錫的場合,如鍍錫管道、鍍錫電纜等。總之,搪錫機(jī)主要用...
**工程物理研究院電子工程研究所董義和尹桂榮兩位工藝人員在《板級裝配中電子元器件鍍金引線處理》一文中指出:“目前國內(nèi)電子行業(yè)中對鍍金引線的“去金”要求執(zhí)行很差,爭議也很大。有些工藝人員甚至不知道有鍍金引線的“去金”要求。有些單位也從未**過相關(guān)問題的討論,在工藝文件中也沒有“去金”工藝要求。行業(yè)內(nèi)對“金脆”的認(rèn)識膚淺,相關(guān)的“去金”工藝要求更加薄弱,總以為數(shù)十年的產(chǎn)品并沒有“去金”要求,焊點(diǎn)的質(zhì)量也沒有出過問題。有的工藝人員認(rèn)為自己搞了幾十年,也并沒有遇見過“金脆””。航天二院706研究所張永忠研究員說:“很多單位因?yàn)殚g距太密認(rèn)為去金沒有必要,其實(shí)這是個誤區(qū),實(shí)際上是把必要性和可行性混雜了”。...
在焊料中有AuSn4顆粒;圖43(b)表示經(jīng)過烘烤的試樣,Ni3Sn4層長大,AuSn4從焊料內(nèi)部向焊料和PCB基板的界面遷移。由于金屬間化合物中Au和Sn的比為1:4,所以即使很少量的Au也會生成較厚的AuSn4。圖43(c)表示經(jīng)過烘烤再進(jìn)行再流焊的試樣焊點(diǎn),AuSn4化合物從界面溶解進(jìn)入焊點(diǎn)。2.試驗(yàn)證明:PBGA組件在150℃老化兩周后的金脆,表明主裂紋在Au-Sn化合物和Ni-Sn化合物間擴(kuò)展,裂紋穿過了Ni3Sn4和Ni(P)+層,如圖44(a)所示。圖44(a)(b)所示為PBGA一側(cè)的SEM圖。圖中亮的區(qū)域?yàn)锳uSn4化合物,暗的區(qū)域?yàn)镹i3Sn4化合物,亮的斑點(diǎn)為富Pb焊料。...
電連接器焊杯的搪錫次數(shù)**多不得超過三次。②用于印制電路板上的針式電連接器可用錫鍋進(jìn)行搪錫,搪錫時電連接器本體垂直向下,搪錫部位。③鍍金電連接器焊杯的搪錫與除金a)焊杯表面若鍍金層厚度小于μm,可進(jìn)行一次搪錫處理,否則應(yīng)二次搪錫處理以達(dá)到除金的目的。b)有熱保護(hù)要求的電連接器焊杯搪錫時,應(yīng)用浸有微量無水乙醇的無塵紙或醫(yī)用脫脂棉對根部絕緣體進(jìn)行搪錫過熱保護(hù)。(4)清洗搪錫后要用浸有微量無水乙醇或異丙醇的無塵紙或醫(yī)用脫脂棉擦洗干凈電連接器的焊杯、焊針及根部。1)局部電鍍-焊杯鍍錫為確保焊接可靠性,對電連接器接觸偶鍍金焊杯進(jìn)行搪錫是必須的;然而電連接器接觸偶并非整體全部鍍金。在電子產(chǎn)品中,電連接器接...
文章中否認(rèn)“元器件鍍金引線/焊端除金處理”的必要性和可行性,問我知不知道此事,我說知道。范總說該文幾經(jīng)轉(zhuǎn)載流傳國外,對我國航天/航空等高可靠電子產(chǎn)品的可靠性提出了質(zhì)疑,造成了工作上的被動局面,也對國內(nèi)電子裝聯(lián)技術(shù)業(yè)界起到了誤導(dǎo)作用。我對范總說,針對《試論電子裝聯(lián)禁(限)用工藝的應(yīng)用》中的錯誤觀點(diǎn),我從2011年11月起陸續(xù)在百度文庫和深圳《現(xiàn)**面貼裝咨詢》發(fā)表了《再論鍍金引線除金處理的必要性與可行性》《三論電子元器件鍍金引線的“除金”處理》等三篇**,受到高度關(guān)注,瀏覽者眾多,下載者踴躍;為了滿足廣大業(yè)內(nèi)朋友的要求,筆者在2013年第七屆**SMT**論壇上發(fā)表了《SMD與HDI電連接器鍍金...