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安裝煙霧凈化器在生產(chǎn)車間是至關(guān)重要的，因?yàn)樵诤附雍痛蚰ミ^程中會產(chǎn)生有害煙霧，特別是在通風(fēng)不良的車間，煙霧大量聚集對人體造成極大的傷害，并可能引發(fā)職業(yè)病。此外，含有金屬顆粒的煙霧附著在車間機(jī)械上，可能會對機(jī)器的運(yùn)行產(chǎn)生影響，嚴(yán)重時甚至可能引發(fā)火災(zāi)等事故。為了應(yīng)對...

GB18483-2001的要求[1]。水噴淋洗滌塔凈化工藝采用*罩收集送入吸收塔（噴淋、篩板、填料）的方式凈化，然后通過抽風(fēng)機(jī)排放。該產(chǎn)品的油*去除率約80～90%。油*去除率符合GB18483-2001的要求。但設(shè)備安裝空間大，系統(tǒng)復(fù)雜。高壓靜電（等...

整道工序完成進(jìn)行出料。由于在成型過程中不間斷的摩擦?xí)a(chǎn)生熱量，所述臥式滾輪模具下方還設(shè)置有冷卻裝置10，對所述臥式滾輪模具進(jìn)行降溫，冷卻裝置10采用的是循環(huán)水降溫的原理，冷卻裝置10上有供進(jìn)水和出水孔，接入水管后，對模具進(jìn)行降溫后從出口孔排出，有效對模...

架空絕緣電線，支配電線，礦用電纜，橡套電纜，光伏電纜，產(chǎn)品普遍應(yīng)用于智能電力、智慧交通、智慧能源智能建設(shè)等領(lǐng)域咨詢遠(yuǎn)東電纜價格。遠(yuǎn)東智慧能源股份有限公司（***：600869）。遠(yuǎn)東電纜榮膺“**質(zhì)量獎”，是行業(yè)**質(zhì)量誠信企業(yè)，2016年品牌價值達(dá)。...

而案例中所提供的金脆案例也恰恰是使用量*****的民用電子產(chǎn)品—手機(jī)。因此，我們不能對此掉以輕心，也不能因?yàn)楣收系母怕瘦^低，或者自己從未遇到而忽視或否定鍍金引線/焊端除金處理的必要性和重要性。實(shí)施鍍金元器件引線或焊端的“除金”工藝，關(guān)鍵在于人們對“除金”重要性...

清理BGA元件：去除BGA元件上的多余焊料，無需吸錫編帶或其它除錫器。2）三種搪錫工藝在一臺設(shè)備上實(shí)現(xiàn)（1）通孔元件的搪錫工藝。（2）Chips、LCC、QFN元件的搪錫工藝。（3）QFP元件的搪錫工藝。3）標(biāo)準(zhǔn)特性（1）2個動態(tài)平波加熱錫鍋（有鉛或無鉛）；（...

本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：一種定子用搪錫機(jī)，包括機(jī)架和設(shè)于機(jī)架上的頂升裝置、固定裝置、移動機(jī)構(gòu)、抓取機(jī)構(gòu)、定位機(jī)構(gòu)、助焊劑料盒和焊錫爐，所述機(jī)架包括上臺板、下臺板和支撐桿，所述頂升裝置固設(shè)于下臺板處用于頂升固定裝置，所述固定裝置包括固定件和設(shè)于固定件上的工裝，所...

此時工件的引出線與助焊劑料盒中的助焊劑接觸，隨后滑動氣缸拉動固定板向上提升到位，從而將工件拉回，隨后定位機(jī)構(gòu)推出，移動機(jī)構(gòu)帶動抓取機(jī)構(gòu)開始移動，從而將工件帶至浸錫位置，隨后滑動氣缸推動固定板向下移動直至固定板與定位機(jī)構(gòu)接觸后停止，使工件的引出線與焊錫爐中的焊錫...

所述搪錫系統(tǒng)還包括對搪焊引腳進(jìn)行預(yù)熱的預(yù)熱裝置。本發(fā)明搪錫噴嘴和搪錫裝置，其中搪錫噴嘴包括使設(shè)有出錫口的噴嘴本體，所述噴嘴本體設(shè)有使液態(tài)焊錫從其表面錫流形成焊錫膜的弧形斜面，該焊錫膜的厚度自上而逐漸變薄。由于所述噴嘴本體外側(cè)表面設(shè)有為弧形斜面，在出錫量為恒定時...

半自動芯片引腳整形機(jī)的價格因品牌、型號、性能和質(zhì)量等因素而有所不同。一般來說，品質(zhì)較高的機(jī)器價格會相對較高，而中低端的機(jī)器價格則會相對較低。在購買半自動芯片引腳整形機(jī)時，需要根據(jù)自身的需求和預(yù)算進(jìn)行選擇。如果需要高精度、高穩(wěn)定性的機(jī)器，可以選擇品質(zhì)較高的機(jī)器，...

ZeroIon清潔度（離子污染度）測試儀ZEROIONG3-500A是第三代根據(jù)IPCJ-STD標(biāo)準(zhǔn)而設(shè)計(jì)的電阻率溶劑萃取發(fā)（ROSE）測試儀。新的Win10ZEROION測試軟件具有更友好的用戶界面，更簡易方便的操作，而持續(xù)的動態(tài)測量技術(shù)以高可靠...

所述固定板52下方固定設(shè)有軸承座537，所述下轉(zhuǎn)軸533通過轉(zhuǎn)軸深溝球軸承545固定于軸承座537的軸承位中，且兩端面設(shè)有下同步帶輪538，并通過下連接壓板547固定，所述上同步帶輪536和下同步帶輪538通過同步帶539連接。所述夾持機(jī)構(gòu)55包括與下轉(zhuǎn)軸53...

選擇高壓水清洗機(jī)時，有幾個重要的因素需要考慮。首先，確定需求。不同的清洗機(jī)適用于不同的應(yīng)用，如商用、工業(yè)用或家庭用。了解您的具體需求有助于選擇更合適的設(shè)備。其次，關(guān)注高壓水清洗機(jī)的性能。高壓水流能有效地去除頑固污垢，提高清潔效率。然而，并非所有高壓水清洗機(jī)性能...

而案例中所提供的金脆案例也恰恰是使用量*****的民用電子產(chǎn)品—手機(jī)。因此，我們不能對此掉以輕心，也不能因?yàn)楣收系母怕瘦^低，或者自己從未遇到而忽視或否定鍍金引線/焊端除金處理的必要性和重要性。實(shí)施鍍金元器件引線或焊端的“除金”工藝，關(guān)鍵在于人們對“除金”重要性...

上述芯片引腳夾具陣列的側(cè)面設(shè)有剪切導(dǎo)槽，剪切導(dǎo)槽沿芯片引腳夾具的軸向方向延伸。通過剪切導(dǎo)槽，在實(shí)際使用的過程中可根據(jù)實(shí)際需要，靈活的從芯片引腳夾具陣列中截取目標(biāo)片段，以滿足引腳數(shù)量各異的芯片檢測需求。更為推薦的，剪切導(dǎo)槽包括***剪切導(dǎo)槽，***剪切導(dǎo)...

在充分聽取業(yè)界**、技術(shù)人員意見基礎(chǔ)上，我主編的GJB/Z164《印制電路組件裝焊工藝技術(shù)指南》中，不一概要求“除金”了，為長期困惑工藝和操作者們的這條“緊箍*”松了綁！對“除金”問題進(jìn)行了有條件的操作：a.當(dāng)元器件引出腳或引出端是鍍金時，其金鍍層小于μm的，...

半自動芯片引腳整形機(jī)的維護(hù)和保養(yǎng)方法包括：清潔機(jī)器：定期清潔機(jī)器表面和內(nèi)部，避免灰塵和雜物影響機(jī)器的正常運(yùn)行。檢查夾具和刀具：定期檢查夾具和刀具的磨損情況，如有磨損或損壞應(yīng)及時更換。潤滑機(jī)器：定期對機(jī)器的傳動部分進(jìn)行潤滑，以減少磨損和摩擦。檢查電源和電線：定期...

中心接觸件）鍍金規(guī)定GJB681A-2002《射頻同軸連接器通用規(guī)范》規(guī)定：連接器中心接觸件應(yīng)在**薄為μm的鍍鎳底層上鍍金，鍍金厚度**薄為μm。QJ3136-2001《射頻同軸電纜組件的制備、裝配和安裝》對射頻電連接器焊杯“除金”處理作了這樣的規(guī)定：“要除...

此時工件的引出線與助焊劑料盒中的助焊劑接觸，隨后滑動氣缸拉動固定板向上提升到位，從而將工件拉回，隨后定位機(jī)構(gòu)推出，移動機(jī)構(gòu)帶動抓取機(jī)構(gòu)開始移動，從而將工件帶至浸錫位置，隨后滑動氣缸推動固定板向下移動直至固定板與定位機(jī)構(gòu)接觸后停止，使工件的引出線與焊錫爐中的焊錫...

不需要除金”的依據(jù)是什么？手工焊接是二次焊接嗎？手工焊接可以避免金脆化嗎？但手工焊接不屬于動態(tài)焊料波，因此需要對鍍金引線預(yù)先除金。根據(jù)IPC-STD-001F-2014第：執(zhí)行除金是為了降低焊點(diǎn)脆化失效風(fēng)險(xiǎn)。金脆化是一種無法目測的異常。當(dāng)分析確定所發(fā)現(xiàn)的狀況為...

芯片引腳設(shè)計(jì)不合理會有以下潛在風(fēng)險(xiǎn)：信號干擾：如果引腳設(shè)計(jì)不合理，可能會導(dǎo)致信號干擾。例如，可能會引入外部干擾信號，影響芯片內(nèi)部電路的正常工作，從而影響整個系統(tǒng)的性能和穩(wěn)定性。電磁輻射：如果引腳設(shè)計(jì)不合理，可能會導(dǎo)致電磁輻射超標(biāo)。電磁輻射會對周圍環(huán)境和人體健康...

清理BGA元件：去除BGA元件上的多余焊料，無需吸錫編帶或其它除錫器。2）三種搪錫工藝在一臺設(shè)備上實(shí)現(xiàn)（1）通孔元件的搪錫工藝。（2）Chips、LCC、QFN元件的搪錫工藝。（3）QFP元件的搪錫工藝。3）標(biāo)準(zhǔn)特性（1）2個動態(tài)平波加熱錫鍋（有鉛或無鉛）；（...

兩次搪錫分別在兩個錫鍋中進(jìn)行，第二次搪錫要待電子元器件冷卻后再進(jìn)行。***次搪錫的錫鍋不可用于非鍍金引線的搪錫，錫鍋中的焊錫應(yīng)經(jīng)常更換。（3）鍍金引線的搪錫一般*局限于焊接部位的線段，如圖18所示。2）搪錫工藝流程電連接器焊杯搪錫工藝流程見圖19。（1）搪錫前...

所述頂升板311固接于定位圈312下方，且頂升板311下端設(shè)有與頂升裝置2配合的連接接頭313；如圖5所示，所述工裝32包括固定塊321和安裝塊322，所述固定塊321與固定件31連接用于工裝32固定，所述安裝塊322設(shè)于固定塊321上，且其外側(cè)壁上設(shè)有切面3...

而要獲取明確的元器件引線和焊端表面金鍍層厚度的信息也有不少難度，即使是電裝工藝人員也必須“有心”，設(shè)計(jì)人員和管理人員就更難了。在這種情況下，高可靠電子產(chǎn)品的工藝人員和操作人員***能做的是對所有不應(yīng)用“雙上錫工藝和動態(tài)焊料波工藝”—即波峰焊工藝的元器件鍍金引線...

建議使用補(bǔ)溫速度快的智能烙鐵，以保證足夠溫度穩(wěn)定度。（1）為保證搪錫的質(zhì)量和器件的安全，搪錫工藝應(yīng)采用手工焊接工藝參數(shù)，并結(jié)合元器件生產(chǎn)廠家提供的元器件溫度指標(biāo)。（2）智能焊臺要選用回溫速度較快的設(shè)備以及合適形狀的烙鐵頭，并配合吸錫繩或吸錫器對器件進(jìn)行搪錫處理...

作為推薦，所述工裝包括固定塊和安裝塊，所述固定塊與固定件連接用于工裝固定，所述安裝塊設(shè)于固定塊上，且其外側(cè)壁上設(shè)有切面和凸出的圓周定位條。工裝包括相互連接的固定塊和安裝塊，固定塊與固定件相互連接，用于將工裝和固定件固定，安裝塊設(shè)于固定塊上，使用時，工件安裝于安...

中心接觸件）鍍金規(guī)定GJB681A-2002《射頻同軸連接器通用規(guī)范》規(guī)定：連接器中心接觸件應(yīng)在**薄為μm的鍍鎳底層上鍍金，鍍金厚度**薄為μm。QJ3136-2001《射頻同軸電纜組件的制備、裝配和安裝》對射頻電連接器焊杯“除金”處理作了這樣的規(guī)定：“要除...

6≥6對應(yīng)灶頭總功率≥≥10對應(yīng)排氣罩灶面總投影面積(平方米)≥≥≥───────────────────────────────────4．2飲食業(yè)單位油*的**高允許排放濃度和油*凈化設(shè)施**低去除效率，按表2的規(guī)定執(zhí)行。表2飲食業(yè)單位的油***高...

進(jìn)而將所述光伏電纜限制在所述***殼體2和第二殼體3形成的槽體內(nèi)。上述的設(shè)置方式，則能夠便捷的對所述光伏電纜安裝和定位，縮減整體的安裝時間，結(jié)構(gòu)優(yōu)化。本實(shí)施方式中，所述***殼體2的外側(cè)壁上開設(shè)有導(dǎo)軌6，所述第二殼體3的內(nèi)側(cè)壁上開設(shè)有與所述導(dǎo)軌6配合的...