集成電路布局的設(shè)計規(guī)則必須更加嚴(yán)格。在設(shè)計布局時,設(shè)計者必須時刻考慮這些規(guī)則。定制設(shè)計的總開銷已經(jīng)達(dá)到了一個臨界點,許多設(shè)計機(jī)構(gòu)都傾向于始于電子設(shè)計自動化來實現(xiàn)自動設(shè)計。4設(shè)計收斂:由于數(shù)字電子應(yīng)用的時鐘頻率趨于上升,設(shè)計者發(fā)現(xiàn)要在整個芯片上保持低時鐘偏移更加困難。這引發(fā)了對于多**、多處理器架構(gòu)的興趣(參見阿姆達(dá)爾定律)。5成本:隨著晶粒尺寸的縮小,晶圓尺寸變大,單位晶圓面積上的晶粒數(shù)增加,這樣制造工藝所用到的光掩模的復(fù)雜程度就急劇上升。現(xiàn)代高精度的光掩模技術(shù)十分昂貴。超大規(guī)模集成電路生產(chǎn)商編輯語音“超大規(guī)?!?,是好多年以前的說法了。**先進(jìn)的制造工藝,已經(jīng)到了7納米的數(shù)量級,實際量...
科學(xué)技術(shù)情報這是研究開發(fā)活動的原料和基礎(chǔ)。首先,任何一個科技人員都是在前人已經(jīng)取得成就的基礎(chǔ)上進(jìn)行新的探索和再創(chuàng)造。從這個意義上講,研究開發(fā)是繼承情報和發(fā)展情報的過程。其次,科技情報把提高創(chuàng)造力的重要因素,有效的科技情報可以是科技人員開闊視野,啟迪思維。另外,科技情報又是提高研究開發(fā)管理水平的重要條件,企業(yè)研究開發(fā)的每一個階段、每一個方面,都必須具備充分有效的情報。例如,在開發(fā)新產(chǎn)品時,要進(jìn)行市場調(diào)查,獲得用戶需要的情報。例如,在卡發(fā)新產(chǎn)品時,要進(jìn)行市場調(diào)查,獲得用戶需要的情報,用戶購買力水平的情報、市場供銷情報、價格變動情報、顧客心理情報等;在新產(chǎn)品成果推廣階段,又需要市場供銷情報、...
進(jìn)入了特大規(guī)模集成電路ULSI(UltraLarge-ScaleIntegration)時代。特大規(guī)模集成電路的集成組件數(shù)在107~109個之間。ULSI電路集成度的迅速增長主要取決于以下兩個因素:一是晶體生長技術(shù)已達(dá)到極高的水平;二是制造設(shè)備不斷完善,加工精度、自動化程度和可靠性的提高已使器件尺寸進(jìn)入深亞微米級領(lǐng)域。硅單晶制備技術(shù)可使晶體徑向參數(shù)均勻,體內(nèi)微缺陷減少,。對電路加工過程中誘生的缺陷理論模型也有了較為完整的認(rèn)識,由此發(fā)展了一整套晶體的加工工藝。生產(chǎn)電路用的硅片直徑的不斷增大,導(dǎo)致生產(chǎn)效率大幅度提高,硅片的直徑尺寸已達(dá)到12英寸。微缺陷的減少使芯片成品率增加,DRAM的成品...
集成電路布局的設(shè)計規(guī)則必須更加嚴(yán)格。在設(shè)計布局時,設(shè)計者必須時刻考慮這些規(guī)則。定制設(shè)計的總開銷已經(jīng)達(dá)到了一個臨界點,許多設(shè)計機(jī)構(gòu)都傾向于始于電子設(shè)計自動化來實現(xiàn)自動設(shè)計。4設(shè)計收斂:由于數(shù)字電子應(yīng)用的時鐘頻率趨于上升,設(shè)計者發(fā)現(xiàn)要在整個芯片上保持低時鐘偏移更加困難。這引發(fā)了對于多**、多處理器架構(gòu)的興趣(參見阿姆達(dá)爾定律)。5成本:隨著晶粒尺寸的縮小,晶圓尺寸變大,單位晶圓面積上的晶粒數(shù)增加,這樣制造工藝所用到的光掩模的復(fù)雜程度就急劇上升?,F(xiàn)代高精度的光掩模技術(shù)十分昂貴。超大規(guī)模集成電路生產(chǎn)商編輯語音“超大規(guī)模”,是好多年以前的說法了。**先進(jìn)的制造工藝,已經(jīng)到了7納米的數(shù)量級,實際量...
技術(shù)開發(fā)經(jīng)費的多少是反映企業(yè)技術(shù)開發(fā)實力大小的重要標(biāo)志。我國企業(yè)普遍資金不足,因而技術(shù)開發(fā)的需要同經(jīng)費之間的矛盾是長期存在的,妥善處理它們之間的矛盾,是技術(shù)開發(fā)管理中的重要課題。企業(yè)技術(shù)開發(fā)經(jīng)費應(yīng)從多方面籌集,一般有以下集中來源。***,國家和地方財政支持的各種項目基金。這部分經(jīng)費主要用于重大的、綜合性的技術(shù)開發(fā)項目。能夠得到這類經(jīng)費的企業(yè)是有限。第二,從企業(yè)內(nèi)部籌措經(jīng)費。這是企業(yè)技術(shù)開發(fā)經(jīng)費的主要來源。這部分經(jīng)費來源,隨著企業(yè)經(jīng)營自**的擴(kuò)大和效益的提高,將會越來越多。第三,科技合同收入。這里主要包括科研合同收入;技術(shù)轉(zhuǎn)讓收入;批量試生產(chǎn)產(chǎn)品收入;技術(shù)服務(wù)性收入(包括測試費、檢驗費、...
先進(jìn)的技術(shù)裝備可以擴(kuò)大和提高科技人員的認(rèn)識能力,提高技術(shù)開發(fā)效率。因此,技術(shù)裝備是開展技術(shù)開發(fā)活動的必要條件。技術(shù)裝備水平也是衡量技術(shù)開發(fā)能力的重要標(biāo)志。在技術(shù)開發(fā)管理中,應(yīng)從技術(shù)先進(jìn)性、質(zhì)量可靠性、研究適用性、經(jīng)濟(jì)合理性等方面作出綜合評價,以便保證為技術(shù)開發(fā)提供優(yōu)良的裝備,并能隨時根據(jù)研究的需要和技術(shù)開展的動向,對現(xiàn)有裝備進(jìn)行改造和更新,以不斷提高技術(shù)開發(fā)裝備的現(xiàn)代化水平。技術(shù)開發(fā)場所具有一定的試驗場所,對于企業(yè)技術(shù)開發(fā)是十分必要的。因為一項新技術(shù)、新產(chǎn)品正式投入使用或大批量生產(chǎn)前,必須經(jīng)過各種試驗,以解決設(shè)計和生產(chǎn)中的技術(shù)和工藝問題,為生產(chǎn)提供可靠的科學(xué)依據(jù)。在企業(yè)的技術(shù)開發(fā)中,雖...
代號‘GK110’的圖形處理器,采用了全部71億個晶體管來處理數(shù)字邏輯。而Itanium的大多數(shù)晶體管是用來構(gòu)成其3千兩百萬字節(jié)的三級緩存。IntelCorei7處理器的芯片集成度達(dá)到了14億個晶體管。所采用的設(shè)計與早期不同的是它廣泛應(yīng)用電子設(shè)計自動化工具,設(shè)計人員可以把大部分精力放在電路邏輯功能的硬件描述語言表達(dá)形式,而功能驗證、邏輯仿真、邏輯綜合、布局、布線、版圖等可以由計算機(jī)輔助完成。[2]超大規(guī)模集成電路不足編輯語音由于技術(shù)規(guī)模不斷擴(kuò)大,微處理器的復(fù)雜程度也不斷提高,微處理器的設(shè)計者已經(jīng)遇到了若干挑戰(zhàn)。1功耗、散熱:隨著元件集成規(guī)模的提升,單位體積產(chǎn)生的熱功率也逐漸變大,然而器...
代號‘GK110’的圖形處理器,采用了全部71億個晶體管來處理數(shù)字邏輯。而Itanium的大多數(shù)晶體管是用來構(gòu)成其3千兩百萬字節(jié)的三級緩存。IntelCorei7處理器的芯片集成度達(dá)到了14億個晶體管。所采用的設(shè)計與早期不同的是它廣泛應(yīng)用電子設(shè)計自動化工具,設(shè)計人員可以把大部分精力放在電路邏輯功能的硬件描述語言表達(dá)形式,而功能驗證、邏輯仿真、邏輯綜合、布局、布線、版圖等可以由計算機(jī)輔助完成。[2]超大規(guī)模集成電路不足編輯語音由于技術(shù)規(guī)模不斷擴(kuò)大,微處理器的復(fù)雜程度也不斷提高,微處理器的設(shè)計者已經(jīng)遇到了若干挑戰(zhàn)。1功耗、散熱:隨著元件集成規(guī)模的提升,單位體積產(chǎn)生的熱功率也逐漸變大,然而器...
綜合與延伸型的技術(shù)開發(fā)途經(jīng)雖然是在現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行的,但也是一種創(chuàng)新,相對于從基礎(chǔ)研究搞起的**型技術(shù)開發(fā)途經(jīng)而言,它有開發(fā)難度小,耗費資金少,時間短、見效快的明顯優(yōu)勢。因此,一般企業(yè)在從事技術(shù)開發(fā)中應(yīng)注重綜合與延伸型的技術(shù)開發(fā)途經(jīng)??偨Y(jié)提高型的技術(shù)開發(fā)途徑這是指通過生產(chǎn)實踐經(jīng)驗的總結(jié)、提高來開發(fā)新技術(shù)。一般是指以小革新、小建議、小發(fā)明等為主體的小改小革活動。這類活動大多建立在生產(chǎn)實踐經(jīng)驗總結(jié)的基礎(chǔ)之上。雖然,現(xiàn)代技術(shù)的原理是在科學(xué)指導(dǎo)下形成的,但是,實踐經(jīng)驗依然是不可缺少的重要因素,隨著廣大職工**文化科學(xué)知識水平的提高,**性的小改小革活動所涌現(xiàn)的技術(shù)成果必將逐步增多,達(dá)到一定程度,必...
專門從事技術(shù)開發(fā)管理業(yè)務(wù)的科學(xué)管理與經(jīng)濟(jì)管理人員等。在科學(xué)隊伍結(jié)構(gòu)中,這三類人員應(yīng)有適當(dāng)比例,以保證技術(shù)開發(fā)工作協(xié)調(diào)進(jìn)行。第三,能級機(jī)構(gòu)。主要是指不同知識水平和能力水平的科技人員比例。在技術(shù)開發(fā)過程中,既需要有高級科技人員(高級工程師)做學(xué)術(shù)帶頭人和指揮者;也要有中級科技人員(工程師)作為技術(shù)骨干;還要有一定數(shù)量的初級科技人員(助理工程師)和輔助技術(shù)人員作為助手。若高、中級科技人員不足,科技隊伍水平就能以提高;若初級科技人員不足,高、中級科技人員的精力消耗在一般技術(shù)工作中,就會造成人才浪費。因此,高、中、初級三類科技人員要有合理比例,才能保證各類人員的能力得到充分發(fā)揮。第四,年齡結(jié)構(gòu)。...
進(jìn)入了特大規(guī)模集成電路ULSI(UltraLarge-ScaleIntegration)時代。特大規(guī)模集成電路的集成組件數(shù)在107~109個之間。ULSI電路集成度的迅速增長主要取決于以下兩個因素:一是晶體生長技術(shù)已達(dá)到極高的水平;二是制造設(shè)備不斷完善,加工精度、自動化程度和可靠性的提高已使器件尺寸進(jìn)入深亞微米級領(lǐng)域。硅單晶制備技術(shù)可使晶體徑向參數(shù)均勻,體內(nèi)微缺陷減少,。對電路加工過程中誘生的缺陷理論模型也有了較為完整的認(rèn)識,由此發(fā)展了一整套晶體的加工工藝。生產(chǎn)電路用的硅片直徑的不斷增大,導(dǎo)致生產(chǎn)效率大幅度提高,硅片的直徑尺寸已達(dá)到12英寸。微缺陷的減少使芯片成品率增加,DRAM的成品...
**型的技術(shù)開發(fā)途徑這是指以科學(xué)技術(shù)為先導(dǎo),在企業(yè)**地進(jìn)行科學(xué)研究的基礎(chǔ)上創(chuàng)造發(fā)明的新技術(shù)。當(dāng)代許多新興技術(shù)和前列技術(shù),如宇航技術(shù)、計算機(jī)技術(shù)、核技術(shù)等,都是在基礎(chǔ)科學(xué)有了重大突破以后產(chǎn)生和發(fā)展起來的。這些新興技術(shù)和前列技術(shù)同以往技術(shù)有***區(qū)別,他們不是傳統(tǒng)技藝的改造和提高,而完全是現(xiàn)代科學(xué)的產(chǎn)物。這些技術(shù)產(chǎn)生的途徑,都是從基礎(chǔ)研究開始,經(jīng)過應(yīng)用研究,并在應(yīng)用研究取得重大突破后,再通過發(fā)展研究進(jìn)行***的技術(shù)開發(fā),使技術(shù)得到推廣和應(yīng)用。企業(yè)要想在激烈的競爭中始終保持技術(shù)**地位,就要重視這種**型的技術(shù)開發(fā)途徑,因為它的成果常常**著科學(xué)技術(shù)發(fā)展的趨勢,表現(xiàn)為全新的技術(shù),全新的產(chǎn)品...
科學(xué)技術(shù)情報這是研究開發(fā)活動的原料和基礎(chǔ)。首先,任何一個科技人員都是在前人已經(jīng)取得成就的基礎(chǔ)上進(jìn)行新的探索和再創(chuàng)造。從這個意義上講,研究開發(fā)是繼承情報和發(fā)展情報的過程。其次,科技情報把提高創(chuàng)造力的重要因素,有效的科技情報可以是科技人員開闊視野,啟迪思維。另外,科技情報又是提高研究開發(fā)管理水平的重要條件,企業(yè)研究開發(fā)的每一個階段、每一個方面,都必須具備充分有效的情報。例如,在開發(fā)新產(chǎn)品時,要進(jìn)行市場調(diào)查,獲得用戶需要的情報。例如,在卡發(fā)新產(chǎn)品時,要進(jìn)行市場調(diào)查,獲得用戶需要的情報,用戶購買力水平的情報、市場供銷情報、價格變動情報、顧客心理情報等;在新產(chǎn)品成果推廣階段,又需要市場供銷情報、...
專門從事技術(shù)開發(fā)管理業(yè)務(wù)的科學(xué)管理與經(jīng)濟(jì)管理人員等。在科學(xué)隊伍結(jié)構(gòu)中,這三類人員應(yīng)有適當(dāng)比例,以保證技術(shù)開發(fā)工作協(xié)調(diào)進(jìn)行。第三,能級機(jī)構(gòu)。主要是指不同知識水平和能力水平的科技人員比例。在技術(shù)開發(fā)過程中,既需要有高級科技人員(高級工程師)做學(xué)術(shù)帶頭人和指揮者;也要有中級科技人員(工程師)作為技術(shù)骨干;還要有一定數(shù)量的初級科技人員(助理工程師)和輔助技術(shù)人員作為助手。若高、中級科技人員不足,科技隊伍水平就能以提高;若初級科技人員不足,高、中級科技人員的精力消耗在一般技術(shù)工作中,就會造成人才浪費。因此,高、中、初級三類科技人員要有合理比例,才能保證各類人員的能力得到充分發(fā)揮。第四,年齡結(jié)構(gòu)。...
即科技人員應(yīng)在企業(yè)全體職工人數(shù)中占有一定比例。我國大型企業(yè)科技人員數(shù)量較多,專業(yè)門類較全,條件較好。但一般中小型企業(yè)科技人員數(shù)量較少,技術(shù)開發(fā)比較困難。因此,組建一支技術(shù)開發(fā)隊伍是從多企業(yè)當(dāng)前面臨的迫切任務(wù)。企業(yè)專門從事技術(shù)開發(fā)的科技人員的主要來源,一是從企業(yè)外部招聘;而是從現(xiàn)有技術(shù)人員中抽出一部分人員,主要從事技術(shù)開發(fā)活動;三是從有實踐經(jīng)驗的"能工巧匠"中選拔、培養(yǎng)成為專門從事技術(shù)開發(fā)活動的人員。2。科技隊伍結(jié)構(gòu)要合理化??萍缄犖榻Y(jié)構(gòu)一般是指構(gòu)成科技隊伍的主要蘇及其組成之間的相互關(guān)系。只有結(jié)構(gòu)合理,才能有效地發(fā)揮科技隊伍的集體作用,取得較好的效益。企業(yè)科技隊伍結(jié)構(gòu)合理化可從以下幾個方...
代號‘GK110’的圖形處理器,采用了全部71億個晶體管來處理數(shù)字邏輯。而Itanium的大多數(shù)晶體管是用來構(gòu)成其3千兩百萬字節(jié)的三級緩存。IntelCorei7處理器的芯片集成度達(dá)到了14億個晶體管。所采用的設(shè)計與早期不同的是它廣泛應(yīng)用電子設(shè)計自動化工具,設(shè)計人員可以把大部分精力放在電路邏輯功能的硬件描述語言表達(dá)形式,而功能驗證、邏輯仿真、邏輯綜合、布局、布線、版圖等可以由計算機(jī)輔助完成。[2]超大規(guī)模集成電路不足編輯語音由于技術(shù)規(guī)模不斷擴(kuò)大,微處理器的復(fù)雜程度也不斷提高,微處理器的設(shè)計者已經(jīng)遇到了若干挑戰(zhàn)。1功耗、散熱:隨著元件集成規(guī)模的提升,單位體積產(chǎn)生的熱功率也逐漸變大,然而器...
進(jìn)入了特大規(guī)模集成電路ULSI(UltraLarge-ScaleIntegration)時代。特大規(guī)模集成電路的集成組件數(shù)在107~109個之間。ULSI電路集成度的迅速增長主要取決于以下兩個因素:一是晶體生長技術(shù)已達(dá)到極高的水平;二是制造設(shè)備不斷完善,加工精度、自動化程度和可靠性的提高已使器件尺寸進(jìn)入深亞微米級領(lǐng)域。硅單晶制備技術(shù)可使晶體徑向參數(shù)均勻,體內(nèi)微缺陷減少,。對電路加工過程中誘生的缺陷理論模型也有了較為完整的認(rèn)識,由此發(fā)展了一整套晶體的加工工藝。生產(chǎn)電路用的硅片直徑的不斷增大,導(dǎo)致生產(chǎn)效率大幅度提高,硅片的直徑尺寸已達(dá)到12英寸。微缺陷的減少使芯片成品率增加,DRAM的成品...
這往往需將邏輯函數(shù)表達(dá)式變換成選用電路所要求的表達(dá)形式,有時可直接用標(biāo)準(zhǔn)范式。MSI中規(guī)模組合邏輯器件功能雖然比小規(guī)模集成電路SSI強(qiáng),但也不像大規(guī)模集成電路LSI那樣功能專一化,這些器件產(chǎn)品的品種雖然不少,但也不可能完全符合使用者的要求,這就需要將多片級聯(lián)以擴(kuò)展其功能,而且還可以用一些標(biāo)準(zhǔn)的中規(guī)模繼承組件來實現(xiàn)其它一些組合邏輯電路的設(shè)計。用中規(guī)模集成組件來進(jìn)行組合邏輯電路設(shè)計時,其方法是選擇合適的MSI后,將實際問題轉(zhuǎn)化后的邏輯表達(dá)式變換為響應(yīng)的MSI的表達(dá)形式。用MSI設(shè)計的組合邏輯電路與用門電路設(shè)計的組合邏輯電路相比,不僅體積小,重量較輕,而且提高了工作的可靠性。中規(guī)模數(shù)據(jù)選擇起...
這往往需將邏輯函數(shù)表達(dá)式變換成選用電路所要求的表達(dá)形式,有時可直接用標(biāo)準(zhǔn)范式。MSI中規(guī)模組合邏輯器件功能雖然比小規(guī)模集成電路SSI強(qiáng),但也不像大規(guī)模集成電路LSI那樣功能專一化,這些器件產(chǎn)品的品種雖然不少,但也不可能完全符合使用者的要求,這就需要將多片級聯(lián)以擴(kuò)展其功能,而且還可以用一些標(biāo)準(zhǔn)的中規(guī)模繼承組件來實現(xiàn)其它一些組合邏輯電路的設(shè)計。用中規(guī)模集成組件來進(jìn)行組合邏輯電路設(shè)計時,其方法是選擇合適的MSI后,將實際問題轉(zhuǎn)化后的邏輯表達(dá)式變換為響應(yīng)的MSI的表達(dá)形式。用MSI設(shè)計的組合邏輯電路與用門電路設(shè)計的組合邏輯電路相比,不僅體積小,重量較輕,而且提高了工作的可靠性。中規(guī)模數(shù)據(jù)選擇起...
電子學(xué)的研究方向從真空管轉(zhuǎn)向到了固態(tài)電子器件。晶體管在當(dāng)時看來具有小型、高效的特點。1950年代,一些電子工程師希望以晶體管為基礎(chǔ),研制比以前更高級、復(fù)雜的電路充滿了期待。然而,隨著電路復(fù)雜程度的提升,技術(shù)問題對器件性能的影響逐漸引起了人們的注意。像計算機(jī)主板這樣復(fù)雜的電路,往往對于響應(yīng)速度有較高的要求。如果計算機(jī)的元件過于龐大,或者不同元件之間的導(dǎo)線太長,電信號就不能夠在電路中以足夠快的速度傳播,這樣會造成計算機(jī)工作緩慢,效率低下,甚至引起邏輯錯誤。1958年,德州儀器的杰克·基爾比找到了上述問題的解決方案。他提出,可以把電路中的所有元件和芯片用同一半導(dǎo)體材料塊制成。當(dāng)時他的同事們正...
技術(shù)開發(fā)經(jīng)費的多少是反映企業(yè)技術(shù)開發(fā)實力大小的重要標(biāo)志。我國企業(yè)普遍資金不足,因而技術(shù)開發(fā)的需要同經(jīng)費之間的矛盾是長期存在的,妥善處理它們之間的矛盾,是技術(shù)開發(fā)管理中的重要課題。企業(yè)技術(shù)開發(fā)經(jīng)費應(yīng)從多方面籌集,一般有以下集中來源。***,國家和地方財政支持的各種項目基金。這部分經(jīng)費主要用于重大的、綜合性的技術(shù)開發(fā)項目。能夠得到這類經(jīng)費的企業(yè)是有限。第二,從企業(yè)內(nèi)部籌措經(jīng)費。這是企業(yè)技術(shù)開發(fā)經(jīng)費的主要來源。這部分經(jīng)費來源,隨著企業(yè)經(jīng)營自**的擴(kuò)大和效益的提高,將會越來越多。第三,科技合同收入。這里主要包括科研合同收入;技術(shù)轉(zhuǎn)讓收入;批量試生產(chǎn)產(chǎn)品收入;技術(shù)服務(wù)性收入(包括測試費、檢驗費、...
代號‘GK110’的圖形處理器,采用了全部71億個晶體管來處理數(shù)字邏輯。而Itanium的大多數(shù)晶體管是用來構(gòu)成其3千兩百萬字節(jié)的三級緩存。IntelCorei7處理器的芯片集成度達(dá)到了14億個晶體管。所采用的設(shè)計與早期不同的是它廣泛應(yīng)用電子設(shè)計自動化工具,設(shè)計人員可以把大部分精力放在電路邏輯功能的硬件描述語言表達(dá)形式,而功能驗證、邏輯仿真、邏輯綜合、布局、布線、版圖等可以由計算機(jī)輔助完成。[2]超大規(guī)模集成電路不足編輯語音由于技術(shù)規(guī)模不斷擴(kuò)大,微處理器的復(fù)雜程度也不斷提高,微處理器的設(shè)計者已經(jīng)遇到了若干挑戰(zhàn)。1功耗、散熱:隨著元件集成規(guī)模的提升,單位體積產(chǎn)生的熱功率也逐漸變大,然而器...
代號‘GK110’的圖形處理器,采用了全部71億個晶體管來處理數(shù)字邏輯。而Itanium的大多數(shù)晶體管是用來構(gòu)成其3千兩百萬字節(jié)的三級緩存。IntelCorei7處理器的芯片集成度達(dá)到了14億個晶體管。所采用的設(shè)計與早期不同的是它廣泛應(yīng)用電子設(shè)計自動化工具,設(shè)計人員可以把大部分精力放在電路邏輯功能的硬件描述語言表達(dá)形式,而功能驗證、邏輯仿真、邏輯綜合、布局、布線、版圖等可以由計算機(jī)輔助完成。[2]超大規(guī)模集成電路不足編輯語音由于技術(shù)規(guī)模不斷擴(kuò)大,微處理器的復(fù)雜程度也不斷提高,微處理器的設(shè)計者已經(jīng)遇到了若干挑戰(zhàn)。1功耗、散熱:隨著元件集成規(guī)模的提升,單位體積產(chǎn)生的熱功率也逐漸變大,然而器...
128K)**大容量1G。超大規(guī)模集成電路(VeryLargeScaleIntegratedcircuits:VLSI)在一塊芯片上集成的元件數(shù)超過10萬個,或門電路數(shù)超過萬門的集成電路,稱為超大規(guī)模集成電路。超大規(guī)模集成電路是20世紀(jì)70年代后期研制成功的,主要用于制造存儲器和微處理機(jī)。64k位隨機(jī)存取存儲器是***代超大規(guī)模集成電路,大約包含15萬個元件,線寬為3微米。超大規(guī)模集成電路的集成度已達(dá)到600萬個晶體管,線寬達(dá)到。用超大規(guī)模集成電路制造的電子設(shè)備,體積小、重量輕、功耗低、可靠性高。利用超大規(guī)模集成電路技術(shù)可以將一個電子分系統(tǒng)乃至整個電子系統(tǒng)“集成”在一塊芯片上,完成信息...
代號‘GK110’的圖形處理器,采用了全部71億個晶體管來處理數(shù)字邏輯。而Itanium的大多數(shù)晶體管是用來構(gòu)成其3千兩百萬字節(jié)的三級緩存。IntelCorei7處理器的芯片集成度達(dá)到了14億個晶體管。所采用的設(shè)計與早期不同的是它廣泛應(yīng)用電子設(shè)計自動化工具,設(shè)計人員可以把大部分精力放在電路邏輯功能的硬件描述語言表達(dá)形式,而功能驗證、邏輯仿真、邏輯綜合、布局、布線、版圖等可以由計算機(jī)輔助完成。[2]超大規(guī)模集成電路不足編輯語音由于技術(shù)規(guī)模不斷擴(kuò)大,微處理器的復(fù)雜程度也不斷提高,微處理器的設(shè)計者已經(jīng)遇到了若干挑戰(zhàn)。1功耗、散熱:隨著元件集成規(guī)模的提升,單位體積產(chǎn)生的熱功率也逐漸變大,然而器...
技術(shù)創(chuàng)新是與新技術(shù)的研發(fā)、生產(chǎn)以及商業(yè)化應(yīng)用有關(guān)的經(jīng)濟(jì)技術(shù)活動。它們關(guān)注的不**是一項新技術(shù)的發(fā)明,更重要的是要將技術(shù)發(fā)明的成果納入經(jīng)濟(jì)活動中,形成商品并打開市場,取得經(jīng)濟(jì)效益。技術(shù)開發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)處理好的幾個關(guān)系:1、技術(shù)創(chuàng)新與科研管理的關(guān)系在技術(shù)創(chuàng)新過程中必須理清技術(shù)創(chuàng)新與科研管理的關(guān)系:1)技術(shù)創(chuàng)新必須建立在企業(yè)現(xiàn)有技術(shù)基礎(chǔ)上,如何確定技術(shù)創(chuàng)新定位是與企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略直接相關(guān)的,也是該技術(shù)開發(fā)成功的關(guān)鍵。2)科研管理必須嚴(yán)格控制技術(shù)創(chuàng)新帶來的隨意性和不可預(yù)見性。3)技術(shù)創(chuàng)新必須建立在規(guī)范化科研管理的基礎(chǔ)上。2、技術(shù)創(chuàng)新與面向市場的關(guān)系1)技術(shù)開發(fā)要面向市場,有市場需求才有新技術(shù)、新產(chǎn)...
能源和原材料用量多少質(zhì)量好壞對產(chǎn)品的價值和使用價值都有重要影響,是降低產(chǎn)品成本的重要途徑。尤其是對于那些能源和原材料消耗量大,在產(chǎn)品成品成本中這部分費用所占比重大,原材料來源比較緊張的企業(yè),更應(yīng)當(dāng)從生產(chǎn)、工藝、設(shè)備改造等方面著手,提高能源與原材料的利用率,降低消耗,應(yīng)積極開發(fā)新能源、新材料,開發(fā)代用材料。改善生產(chǎn)環(huán)境的開發(fā)這是指在消除污染、改善職工的勞動條件、防止職業(yè)病方面的技術(shù)開發(fā)。有效地利用各種先進(jìn)技術(shù)改善企業(yè)生產(chǎn)環(huán)境,是企業(yè)生產(chǎn)的必要條件。良好的生產(chǎn)環(huán)境,對社會有益、對企業(yè)有益,可以調(diào)動職工的積極性,提高生產(chǎn)效率。綜上所述,技術(shù)開發(fā)的對象是十分***的。一般來講,產(chǎn)品開發(fā)應(yīng)是**...
集成電路布局的設(shè)計規(guī)則必須更加嚴(yán)格。在設(shè)計布局時,設(shè)計者必須時刻考慮這些規(guī)則。定制設(shè)計的總開銷已經(jīng)達(dá)到了一個臨界點,許多設(shè)計機(jī)構(gòu)都傾向于始于電子設(shè)計自動化來實現(xiàn)自動設(shè)計。4設(shè)計收斂:由于數(shù)字電子應(yīng)用的時鐘頻率趨于上升,設(shè)計者發(fā)現(xiàn)要在整個芯片上保持低時鐘偏移更加困難。這引發(fā)了對于多**、多處理器架構(gòu)的興趣(參見阿姆達(dá)爾定律)。5成本:隨著晶粒尺寸的縮小,晶圓尺寸變大,單位晶圓面積上的晶粒數(shù)增加,這樣制造工藝所用到的光掩模的復(fù)雜程度就急劇上升?,F(xiàn)代高精度的光掩模技術(shù)十分昂貴。超大規(guī)模集成電路生產(chǎn)商編輯語音“超大規(guī)?!?,是好多年以前的說法了。**先進(jìn)的制造工藝,已經(jīng)到了7納米的數(shù)量級,實際量...
**型的技術(shù)開發(fā)途徑這是指以科學(xué)技術(shù)為先導(dǎo),在企業(yè)**地進(jìn)行科學(xué)研究的基礎(chǔ)上創(chuàng)造發(fā)明的新技術(shù)。當(dāng)代許多新興技術(shù)和前列技術(shù),如宇航技術(shù)、計算機(jī)技術(shù)、核技術(shù)等,都是在基礎(chǔ)科學(xué)有了重大突破以后產(chǎn)生和發(fā)展起來的。這些新興技術(shù)和前列技術(shù)同以往技術(shù)有***區(qū)別,他們不是傳統(tǒng)技藝的改造和提高,而完全是現(xiàn)代科學(xué)的產(chǎn)物。這些技術(shù)產(chǎn)生的途徑,都是從基礎(chǔ)研究開始,經(jīng)過應(yīng)用研究,并在應(yīng)用研究取得重大突破后,再通過發(fā)展研究進(jìn)行***的技術(shù)開發(fā),使技術(shù)得到推廣和應(yīng)用。企業(yè)要想在激烈的競爭中始終保持技術(shù)**地位,就要重視這種**型的技術(shù)開發(fā)途徑,因為它的成果常常**著科學(xué)技術(shù)發(fā)展的趨勢,表現(xiàn)為全新的技術(shù),全新的產(chǎn)品...
進(jìn)入了特大規(guī)模集成電路ULSI(UltraLarge-ScaleIntegration)時代。特大規(guī)模集成電路的集成組件數(shù)在107~109個之間。ULSI電路集成度的迅速增長主要取決于以下兩個因素:一是晶體生長技術(shù)已達(dá)到極高的水平;二是制造設(shè)備不斷完善,加工精度、自動化程度和可靠性的提高已使器件尺寸進(jìn)入深亞微米級領(lǐng)域。硅單晶制備技術(shù)可使晶體徑向參數(shù)均勻,體內(nèi)微缺陷減少,。對電路加工過程中誘生的缺陷理論模型也有了較為完整的認(rèn)識,由此發(fā)展了一整套晶體的加工工藝。生產(chǎn)電路用的硅片直徑的不斷增大,導(dǎo)致生產(chǎn)效率大幅度提高,硅片的直徑尺寸已達(dá)到12英寸。微缺陷的減少使芯片成品率增加,DRAM的成品...