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接觸探頭測量彎曲和難測的表面CP-1-1.3測量平面或球形樣品，結實耐用的不銹鋼單線圈。CP-1-AR-1.3可以抑制背面反射，對1.5mm厚的基板可抑制96%。鋼制單線圈外加PVC涂層，蕞大可測厚度15um。CP-2-1.3用于探入更小的凹表面，直徑17.5mm。CP-C6-1.3探測直徑小至6mm的圓柱形和球形樣品外側。CP-C12-1.3用于直徑小至12mm圓柱形和球形樣品外側。CP-C26-1.3用于直徑小至26mm圓柱形和球形樣品外側。CP-BendingRod-L350-2彎曲長度300mm，總長度350mm的接觸探頭。用于難以到達的區(qū)域，但不會自動對準表面。CP-ID-0to90...

F40系列將您的顯微鏡變成薄膜測量工具F40產(chǎn)品系列用于測量小到1微米的光斑。對大多數(shù)顯微鏡而言，F(xiàn)40能簡單地固定在c型轉接器上，這樣的轉接器是顯微鏡行業(yè)標準配件。F40配備的集成彩色攝像機，能夠對測量點進行準確監(jiān)控。在1秒鐘之內(nèi)就能測定厚度和折射率。像我們所有的臺式儀器一樣，F(xiàn)40需要連接到您裝有Windows計算機的USB端口上并在數(shù)分鐘內(nèi)完成設定。F40：20nm-40μm400-850nmF40-EXR：20nm-120μm400-1700nmF40-NIR：40nm-120μm950-1700nmF40-UV：4nm-40μm190-1100nmF40-UVX：4nm-120μm1...

F30系列監(jiān)控薄膜沉積，蕞強有力的工具F30光譜反射率系統(tǒng)能實時測量沉積率、沉積層厚度、光學常數(shù)(n和k值)和半導體以及電介質(zhì)層的均勻性。樣品層分子束外延和金屬有機化學氣相沉積:可以測量平滑和半透明的，或輕度吸收的薄膜。這實際上包括從氮化鎵鋁到鎵銦磷砷的任何半導體材料。各項優(yōu)點:極大地提高生產(chǎn)力低成本—幾個月就能收回成本A精確—測量精度高于±1%快速—幾秒鐘完成測量非侵入式—完全在沉積室以外進行測試易于使用—直觀的Windows?軟件幾分鐘就能準備好的系統(tǒng)型號厚度范圍*波長范圍F30:15nm-70μm380-1050nmF30-EXR:15nm-250μm380-1700nmF30-NIR:...

氚燈電腦要求60mb硬盤空間50mb空閑內(nèi)存usb接口電源要求100-240vac,50-60hz,a選配以下鏡頭，就可在F20的基礎上升級為新一代的F70膜厚測量儀。鏡頭配件厚度范圍(Index=)精度光斑大小UPG-F70-SR-KIT15nm-50μmnm標配mm(可選配下至20μm)LA-CTM-VIS-1mm50μmmμm5μm150μmmμm10μm產(chǎn)品應用，在可測樣品基底上有了極大的飛躍：●幾乎所有材料表面上的鍍膜都可以測量，即使是藥片，木材或紙張等粗糙的非透明基底?！癫ＡЩ蛩芰系陌宀摹⒐艿篮腿萜?。●光學鏡頭和眼科鏡片。Filmetrics光學膜厚測量儀經(jīng)驗**無出其右Fil...

非晶態(tài)多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在,在兩級之間是部分結晶硅。部分結晶硅又被叫做多晶硅。非晶硅和多晶硅的光學常數(shù)(n和k)對不同沉積條件是獨特的，必須有精確的厚度測量。測量厚度時還必須考慮粗糙度和硅薄膜結晶可能的風化。Filmetrics設備提供的復雜的測量程序同時測量和輸出每個要求的硅薄膜參數(shù)，并且“一鍵”出結果。測量范例多晶硅被廣范用于以硅為基礎的電子設備中。這些設備的效率取決于薄膜的光學和結構特性。隨著沉積和退火條件的改變，這些特性隨之改變，所以準確地測量這些參數(shù)非常重要。監(jiān)控晶圓硅基底和多晶硅之間，加入二氧化硅層，以增加光學對比，其薄膜厚度和光學特性均可測得。F20可以很容易地測...

非晶態(tài)多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在,在兩級之間是部分結晶硅。部分結晶硅又被叫做多晶硅。非晶硅和多晶硅的光學常數(shù)(n和k)對不同沉積條件是獨特的，必須有精確的厚度測量。測量厚度時還必須考慮粗糙度和硅薄膜結晶可能的風化。Filmetrics設備提供的復雜的測量程序同時測量和輸出每個要求的硅薄膜參數(shù)，并且“一鍵”出結果。測量范例多晶硅被廣范用于以硅為基礎的電子設備中。這些設備的效率取決于薄膜的光學和結構特性。隨著沉積和退火條件的改變，這些特性隨之改變，所以準確地測量這些參數(shù)非常重要。監(jiān)控晶圓硅基底和多晶硅之間，加入二氧化硅層，以增加光學對比，其薄膜厚度和光學特性均可測得。F20可以很容易地測...

光纖紫外線、可見光譜和近紅外備用光纖。接觸探頭是相當堅固的，但是光纖不能經(jīng)常被抽屜碰撞或者被椅子壓過。該套件包括指令，以及簡單的維修工具，新的和舊風格的探頭。FO-PAT-SMA-SMA-200-22米長，直徑200um的光纖，兩端配備SMA接頭。米長，分叉反射探頭。通用附件攜帶箱等。手提電腦手提電腦預裝FILMeasure軟件、XP和Microsoft辦公軟件。電腦提箱用于攜帶F10、F20、F30和F40系統(tǒng)的提箱。ConflatFeedthrough真空穿通，"conflat、雙出入孔SMA，并通過泄漏測試。LensPaper-CenterHole中間開孔鏡頭紙，用于保護面朝下的樣品，5...

濾光片整平光譜響應。ND#0.5衰減整平濾波器.單倍整平濾波器用于改善可見光光譜均勻度+ND#0.5衰減整平濾波器.ND#1衰減整平濾波器.單倍整平濾波器用于改善可見光光譜均勻度+ND#1衰減整平濾波器.ND#2衰減整平濾波器.單倍整平濾波器用于改善可見光光譜均勻度+ND#2衰減整平濾波器.420nm高通濾波器.420nm高通濾波器於濾波器架.515nm高通濾波器.515nm高通濾波器於濾波器架.520nm高通濾波器+ND1.520nm高通濾波器+ND#1十倍衰減整平濾波器.520nm高通濾波器+ND#2520nm高通濾波器+ND#2一百倍衰減整平濾波器.550nm高通濾波器550nm高通濾波...

F30包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置光斑尺寸10微米的單點測量平臺FILMeasure8反射率測量軟件Si參考材料FILMeasure度力軟件(用于遠程數(shù)據(jù)分析)額外的好處：每臺系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫,隨著不同應用更超過數(shù)百種應用工程師可立刻提供幫助（周一-周五）網(wǎng)上的“手把手”支持(需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級計劃型號厚度范圍*波長范圍F3-s980:10μm-1mm960-1000nmF3-s1310:15μm-2mm1280-1340nmF3-s1550:25μm-3mm1520-1580nm*取決于薄膜種類。幾乎任何形狀的樣品厚度和折射率的自動測繪。人工加載或機器人加載均可。防反射涂...

非晶態(tài)多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在,在兩級之間是部分結晶硅。部分結晶硅又被叫做多晶硅。非晶硅和多晶硅的光學常數(shù)(n和k)對不同沉積條件是獨特的，必須有精確的厚度測量。測量厚度時還必須考慮粗糙度和硅薄膜結晶可能的風化。Filmetrics設備提供的復雜的測量程序同時測量和輸出每個要求的硅薄膜參數(shù)，并且“一鍵”出結果。測量范例多晶硅被廣范用于以硅為基礎的電子設備中。這些設備的效率取決于薄膜的光學和結構特性。隨著沉積和退火條件的改變，這些特性隨之改變，所以準確地測量這些參數(shù)非常重要。監(jiān)控晶圓硅基底和多晶硅之間，加入二氧化硅層，以增加光學對比，其薄膜厚度和光學特性均可測得。F20可以很容易地測...

F60系列包含的內(nèi)容：集成平臺/光譜儀/光源裝置（不含平臺）4",6"and200mm參考晶圓TS-SiO2-4-7200厚度標準真空泵備用燈型號厚度范圍*波長范圍F60-t:20nm-70μm380-1050nmF60-t-UV:5nm-40μm190-1100nmF60-t-NIR:100nm-250μm950-1700nmF60-t-EXR:20nm-250μm380-1700nmF60-t-UVX:5nm-250μm190-1700nmF60-t-XT0:2μm-450μm1440-1690nmF60-t-s980:4μm-1mm960-1000nmF60-t-s1310:7μm-2m...

電介質(zhì)成千上萬的電解質(zhì)薄膜被用于光學，半導體，以及其它數(shù)十個行業(yè), 而Filmetrics的儀器幾乎可以測量所有的薄膜。常見的電介質(zhì)有:二氧化硅 – 蕞簡單的材料之一, 主要是因為它在大部分光譜上的無吸收性 (k=0)， 而且非常接近化學計量 (就是說，硅：氧非常接近 1:2)。 受熱生長的二氧化硅對光譜反應規(guī)范，通常被用來做厚度和折射率標準。 Filmetrics能測量3nm到1mm的二氧化硅厚度。氮化硅 – 對此薄膜的測量比很多電介質(zhì)困難，因為硅：氮比率通常不是3：4, 而且折射率一般要與薄膜厚度同時測量。 更麻煩的是，氧常常滲入薄膜，生成一定程度的氮氧化硅，增大測量難度。 但是幸運的是，...

非晶態(tài)多晶硅硅元素以非晶和晶體兩種形式存在,在兩級之間是部分結晶硅。部分結晶硅又被叫做多晶硅。非晶硅和多晶硅的光學常數(shù)(n和k)對不同沉積條件是獨特的，必須有精確的厚度測量。測量厚度時還必須考慮粗糙度和硅薄膜結晶可能的風化。Filmetrics設備提供的復雜的測量程序同時測量和輸出每個要求的硅薄膜參數(shù)，并且“一鍵”出結果。測量范例多晶硅被廣范用于以硅為基礎的電子設備中。這些設備的效率取決于薄膜的光學和結構特性。隨著沉積和退火條件的改變，這些特性隨之改變，所以準確地測量這些參數(shù)非常重要。監(jiān)控晶圓硅基底和多晶硅之間，加入二氧化硅層，以增加光學對比，其薄膜厚度和光學特性均可測得。F20可以很容易地測...

其可測量薄膜厚度在1nm到1mm之間，測量精度高達1埃，測量穩(wěn)定性高達，測量時間只需一到二秒,并有手動及自動機型可選?？蓱妙I域包括：生物醫(yī)學（Biomedical）,液晶顯示(Displays),硬涂層(Hardcoats),金屬膜(Metal),眼鏡涂層(Ophthalmic),聚對二甲笨(Parylene),電路板(PCBs&PWBs),多孔硅(PorousSilicon),光阻材料(ThickResist),半導體材料(Semiconductors),太陽光伏(Solarphotovoltaics),真空鍍層(VacuumCoatings),圈筒檢查(Webinspectionap...

F10-ARc:走在前端以較低的價格現(xiàn)在可以很容易地測量曲面樣品，包括眼鏡和其他光學鏡片的防反射涂層,瑾需其他設備一小部分的的價格就能在幾秒內(nèi)得到精確的色彩讀值和反射率測量.您也可選擇升級薄膜厚度測量軟件,操作上并不需要嚴格的訓練,您甚至可以直覺的藉由設定任何波長范圍之蕞大,蕞小和平均值.去定義顏色和反射率的合格標準.容易設定.易於維護.只需將F10-ARc插上到您計算機的USB端口,感謝Filmetrics的創(chuàng)新,F10-ARc幾乎不存在停機時間,加上40,000小時壽命的光源和自動板上波長校準，你不需擔心維護問題。F20測厚范圍：15nm - 70μm；波長：380-1050nm。浙江膜厚...

F50系列包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置光纖電纜4",6"and200mm參考晶圓TS-SiO2-4-7200厚度標準BK7參考材料整平濾波器(用于高反射基板)真空泵備用燈型號厚度范圍*波長范圍F50：20nm-70μm380-1050nmF50-UV：5nm-40μm190-1100nmF50-NIR：100nm-250μm950-1700nmF50-EXR：20nm-250μm380-1700nmF50-UVX：5nm-250μm190-1700nmF50-XT：0.2μm-450μm1440-1690nmF50-s980：4μm-1mm960-1000nmF50-s1310：7μm-2...

FSM413紅外干涉測量設備關鍵詞：厚度測量，光學測厚，非接觸式厚度測量，硅片厚度，氮化硅厚度，激光測厚，近紅外光測厚，TSV,CD,Trench，砷化鎵厚度，磷化銦厚度，玻璃厚度測量，石英厚度，聚合物厚度,背磨厚度，上下兩個測試頭。Michaelson干涉法，翹曲變形。如果您對該產(chǎn)品感興趣的話，可以給我留言！產(chǎn)品名稱：紅外干涉厚度測量設備·產(chǎn)品型號：FSM413EC,FSM413MOT，F(xiàn)SM413SADP，F(xiàn)SM413C2C,FSM8108VITEC2C如果您需要更多的信息，請聯(lián)系我們岱美儀器。 產(chǎn)品名稱：紅外干涉厚度測量設備。晶圓膜厚儀美元價平臺和平臺附件標準和磚用平臺。CS-1可升...

生物醫(yī)療設備涂層應用生物醫(yī)療器械應用中的涂層生物醫(yī)療器械的制造和準備方面會用到許多類型的涂層。有些涂層是為了保護設備免受腐蝕，而其他的則是為了預防組織損傷、敢染或者是排異反應。藥物傳輸涂層也變得日益普通。其它生物醫(yī)學器械，如血管成型球囊，具有讀立的隔膜，必須具有均勻和固定的厚度才能正常工作。這些涂層厚度的測量方法各不相同，但有一件事是確定的。使用普通方法(例如，在涂層前后稱某一部分的重量)，無法檢測到會導致器械故障的涂層不完全覆蓋或涂層的不均勻性。Filmetrics F60-t 系列就像我們的 F50產(chǎn)品一樣測繪薄膜厚度和折射率，但它增加了許多用于生產(chǎn)環(huán)境的功能。氮化鎵膜厚儀推薦產(chǎn)品顯微鏡轉...

光纖紫外線、可見光譜和近紅外備用光纖。接觸探頭是相當堅固的，但是光纖不能經(jīng)常被抽屜碰撞或者被椅子壓過。該套件包括指令，以及簡單的維修工具，新的和舊風格的探頭。FO-PAT-SMA-SMA-200-22米長，直徑200um的光纖，兩端配備SMA接頭。米長，分叉反射探頭。通用附件攜帶箱等。手提電腦手提電腦預裝FILMeasure軟件、XP和Microsoft辦公軟件。電腦提箱用于攜帶F10、F20、F30和F40系統(tǒng)的提箱。ConflatFeedthrough真空穿通，"conflat、雙出入孔SMA，并通過泄漏測試。LensPaper-CenterHole中間開孔鏡頭紙，用于保護面朝下的樣品，5...

FSM413MOT紅外干涉測量設備：適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度厚度變化(TTV)溝槽深度過孔尺寸、深度、側壁角度粗糙度薄膜厚度不同半導體材料的厚度環(huán)氧樹脂厚度襯底翹曲度晶圓凸點高度(bumpheight)MEMS薄膜測量TSV深度、側壁角度...如果您想了解更多關于FSM膜厚儀的技術問題，請聯(lián)系我們岱美儀器。采用Michaelson干涉方法，紅外波段的激光能更好的穿透被測物體，準確得到測試結果。江蘇膜厚儀可以免稅嗎 F50系列自動化薄膜測繪Filmetrics...

樣品視頻包括硬件和照相機的F20系統(tǒng)視頻。視頻實時顯示精確測量點。 不包括SS-3平臺。SampleCam-sXsX探頭攝像機包含改裝的sX探頭光學配件，但不包含平臺。StageBase-XY8-Manual-40mm8“×8” 樣品平臺，具有SS-3鏡頭與38mm的精密XY平移聚焦平臺。能夠升級成電動測繪與自動對焦。StageBase-XY10-Auto-100mm10“×10” 全電動樣品平臺?？梢赃M行100mm高精度XY平移，包括自動焦距調(diào)節(jié)。SS-Microscope- UVX-1顯微鏡（15倍反射式物鏡）及X-Y平臺。 包含UV光源與照明光纖。SS-Microscope- EXR-1...

F50和F60的晶圓平臺提供不同尺寸晶圓平臺。F50晶圓平臺-100mm用于2"、3"和4"晶圓的F50平臺組件。F50晶圓平臺-200mm用于4"、5"、6"和200mm晶圓的F50平臺組件。F50晶圓平臺-300mm用于4"、5"、6"、200mm和300mm晶圓的F50平臺組件。F50晶圓平臺-450mmF50夾盤組件實用于4",5",6",200mm,300mm,以及450mm毫米晶片。F50晶圓平臺-訂制預訂F50的晶圓平臺，通常在四星期內(nèi)交貨。F60晶圓平臺-200mm用于4"、5"、6"和200mm晶圓的F60平臺組件。F60晶圓平臺-300mm用于4"、5"、6"、200mm和...

厚度標準：所有Filmetrics厚度標準都是得到驗證可追溯的NIST標準。S-Custom-NIST：在客戶提供的樣品上定制可追溯的NIST厚度校準。TS-Focus-SiO2-4-3100SiO2-on-Si：厚度標準，外加調(diào)焦區(qū)和單晶硅基準，厚度大約3100A，4"晶圓。TS-Focus-SiO2-4-10000SiO2-on-Si：厚度標準，外加調(diào)焦區(qū)和單晶硅基準，厚度大約10000A，4"晶圓。TS-Hardcoat-4μm：丙烯酸塑料硬涂層厚度標準，厚度大約4um，直徑2"。TS-Hardcoat-Trans：背面透明的硬涂層，可用于透射測量。TS-Parylene-4um：丙烯酸...

銦錫氧化物與透明導電氧化物液晶顯示器，有機發(fā)光二極管變異體，以及絕大多數(shù)平面顯示器技術都依靠透明導電氧化物(TCO)來傳輸電流，并作每個發(fā)光元素的陽極。和任何薄膜工藝一樣，了解組成顯示器各層物質(zhì)的厚度至關重要。對于液晶顯示器而言，就需要有測量聚酰亞胺和液晶層厚度的方法，對有機發(fā)光二極管而言，則需要測量發(fā)光、電注入和封裝層的厚度。在測量任何多個層次的時候，諸如光譜反射率和橢偏儀之類的光學技術需要測量或建模估算每一個層次的厚度和光學常數(shù)(反射率和k值)。不幸的是，使得氧化銦錫和其他透明導電氧化物在顯示器有用的特性，同樣使這些薄膜層難以測量和建模，從而使測量在它們之上的任何物質(zhì)變得困難。Filmet...

F50系列自動化薄膜測繪FilmetricsF50系列的產(chǎn)品能以每秒測繪兩個點的速度快速的測繪薄膜厚度。一個電動R-Theta平臺可接受標準和客制化夾盤，樣品直徑可達450毫米。(耐用的平臺在我們的量產(chǎn)系統(tǒng)能夠執(zhí)行數(shù)百萬次的量測!)測繪圖案可以是極座標、矩形或線性的，您也可以創(chuàng)造自己的測繪方法，并且不受測量點數(shù)量的限制。內(nèi)建數(shù)十種預定義的測繪圖案。不同的F50儀器是根據(jù)波長范圍來加以區(qū)分的。標準的F50是很受歡迎的產(chǎn)品。一般較短的波長(例如，F(xiàn)50-UV)可用于測量較薄的薄膜，而較長的波長則可以用來測量更厚、更不平整以及更不透明的薄膜。 F20-UV測厚范圍：1nm - 40μm；波長：1...

F10-AR無須處理涂層背面我們探頭設計能抑制1.5mm厚基板98%的背面反射，使用更厚的鏡頭抑制的更多。就像我們所有的臺式儀器一樣，F(xiàn)10-AR需要連接到您裝有Windows計算機的USB端口上并在數(shù)分鐘內(nèi)即可完成設定。包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure8軟件FILMeasure獨力軟件(用于遠程數(shù)據(jù)分析)CP-1-1.3探頭BK7參考材料整平濾波器(用于高反射基板)備用燈額外的好處：每臺系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫,隨著不同應用更超過數(shù)百種應用工程師可立刻提供幫助（周一-周五）網(wǎng)上的“手把手”支持(需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級計劃適用于所有可讓紅外線通過的材料 硅、藍寶石、砷化...

技術介紹：紅外干涉測量技術,非接觸式測量。采用Michaelson干涉方法，紅外波段的激光能更好的穿透被測物體，準確的得到測試結果。產(chǎn)品簡介：FSM413EC紅外干涉測量設備適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石英、聚合物…………應用:襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響)平整度溝槽深度過孔尺寸、深度、側壁角度粗糙度薄膜厚度硅片厚度環(huán)氧樹脂厚度襯底翹曲度晶圓凸點高度(bumpheight)MEMS薄膜測量TSV深度、側壁角度...重復性: 0.1 μm (1 sigma)單探頭* ；0.8 μm (1 sigma)雙探頭*。浙江半導體膜厚儀...

F30系列監(jiān)控薄膜沉積，蕞強有力的工具F30光譜反射率系統(tǒng)能實時測量沉積率、沉積層厚度、光學常數(shù)(n和k值)和半導體以及電介質(zhì)層的均勻性。樣品層分子束外延和金屬有機化學氣相沉積:可以測量平滑和半透明的，或輕度吸收的薄膜。這實際上包括從氮化鎵鋁到鎵銦磷砷的任何半導體材料。各項優(yōu)點:極大地提高生產(chǎn)力低成本—幾個月就能收回成本A精確—測量精度高于±1%快速—幾秒鐘完成測量非侵入式—完全在沉積室以外進行測試易于使用—直觀的Windows?軟件幾分鐘就能準備好的系統(tǒng)型號厚度范圍*波長范圍F30:15nm-70μm380-1050nmF30-EXR:15nm-250μm380-1700nmF30-NIR:...

F50系列自動化薄膜測繪FilmetricsF50系列的產(chǎn)品能以每秒測繪兩個點的速度快速的測繪薄膜厚度。一個電動R-Theta平臺可接受標準和客制化夾盤，樣品直徑可達450毫米。(耐用的平臺在我們的量產(chǎn)系統(tǒng)能夠執(zhí)行數(shù)百萬次的量測!)測繪圖案可以是極座標、矩形或線性的，您也可以創(chuàng)造自己的測繪方法，并且不受測量點數(shù)量的限制。內(nèi)建數(shù)十種預定義的測繪圖案。不同的F50儀器是根據(jù)波長范圍來加以區(qū)分的。標準的F50是很受歡迎的產(chǎn)品。一般較短的波長(例如，F(xiàn)50-UV)可用于測量較薄的薄膜，而較長的波長則可以用來測量更厚、更不平整以及更不透明的薄膜。 F20-EXR測厚范圍：15nm - 250μm；波...

自動厚度測量系統(tǒng)幾乎任何形狀的樣品厚度和折射率的自動測繪。人工加載或機器人加載均可。在線厚度測量系統(tǒng)監(jiān)測控制生產(chǎn)過程中移動薄膜厚度。高達100Hz的采樣率可以在多個測量位置得到。附件Filmetrics提供各種附件以滿足您的應用需要。F20系列世界上蕞**的臺式薄膜厚度測量系統(tǒng)只需按下一個按鈕，您在不到一秒鐘的同時測量厚度和折射率。設置同樣簡單,只需插上設備到您運行Windows?系統(tǒng)計算機的USB端口,并連接樣品平臺,F20已在世界各地有成千上萬的應用被使用.事實上，我們每天從我們的客戶學習更多的應用.選擇您的F20主要取決於您需要測量的薄膜的厚度（確定所需的波長范圍）要想成功測量光刻膠要面...