不受空氣中氧的影響，反應(yīng)性，通過(guò)UV快速硬化的粘合高透明粘合劑1.產(chǎn)品特點(diǎn)混雜物少，不含鹵素的UV硬化性高透明度，高折射度多種粘度的選擇，適用于不同工程低透濕性回流耐熱性（即使回流后仍保持透明性）也提供通過(guò)UV照射可以硬化的黑色樹(shù)脂2.使用例1光學(xué)部件鏡片固定，CMOS傳感器的固定周邊遮光堅(jiān)硬并且可以高精度的粘合2玻璃基板周邊保護(hù)用在研磨過(guò)程中保護(hù)玻璃周邊3液晶顯示用用于液晶注入口的封裝，窄框架顯示面板周邊防止?jié)駳庖约罢诠獠潦靡壕ё⑷胍壕Ш螅潦玫裘姘鍞嗝娓街亩嘤嘁壕磕ǚ饪谀z封口膠的侵入由于面板內(nèi)的負(fù)壓導(dǎo)致封口膠滲透從斷面部分的侵入度是通常0.5?1.0mm程度封口膠的硬化UV照射斷面部分（側(cè)面照射會(huì)對(duì)液晶造成損傷）侵入過(guò)深的情況到達(dá)液晶界面的光照量不足界面硬化不充分的情況有顯示不良原因的可能性由于封口膠可以在加熱條件下增強(qiáng)界面粘合力，所以我們建議使用時(shí)進(jìn)行加熱處理（推薦條件：100度加熱30分以上）4其他FPC基板的電極保護(hù)3.硬化過(guò)程涂布后立刻硬化透明基板貼合后硬化sekisui積水5210膠帶，型號(hào)齊全！惠州滅菌積水膠帶咨詢(xún)問(wèn)價(jià)

    Application積水的絕緣增層膜被使用在需求低損耗低翹曲的IC封裝基板中憑借實(shí)現(xiàn)更低損耗和更優(yōu)可靠性，積水的絕緣增層膜可以提高封裝的設(shè)計(jì)彈性WhatisBuild-upDielectric(BU)FilmBuidUpFilm是一種在IC載板中形成精密線(xiàn)路的絕緣增層膜Benefits&TrackRecord積水的絕緣增層膜是全行業(yè)中既能夠?qū)?yīng)半加成法（SAP）工藝，并擁有大量量產(chǎn)實(shí)績(jī)的替代選擇大多的主要日臺(tái)IC載板廠商以及封測(cè)廠（OSAT）都和積水在絕緣增層膜上擁有的合作Semi-AdditiveProcess(SAP)若您需要詳細(xì)的半加成法（SAP）工藝參數(shù)請(qǐng)聯(lián)系我們CurrentProductLineupNX04H(HVM)NQ07XP(LVM)NextTarget(UnderDevelopment)CTE(25-150°C)[ppm/°C](150-240°C)[ppm/°C]709482Dk()()[MPa]Young’sModulus[GPa]81012Tg(DMA)[°C]Elongation[%](WYKO)[nm]505050AvailableThicknesses[μm]>20>20>20FlameRetardant(UL94)V0V0(V0※yettobecertified)ApplicationsPackageSubstratesforCPU,Networking。 廈門(mén)高溫積水膠帶物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，看積水膠帶“粘”住商機(jī)！

對(duì)表面凹凸材料具有高追隨性，高緩沖性。產(chǎn)品情報(bào)散熱相關(guān)產(chǎn)品超導(dǎo)導(dǎo)熱墊片【MANION系列】利用磁場(chǎng)排向技術(shù)生產(chǎn)的高熱傳導(dǎo)率碳纖維，同時(shí)實(shí)現(xiàn)柔軟性和密著性的一種散熱墊片。產(chǎn)品情報(bào)散熱相關(guān)產(chǎn)品超導(dǎo)導(dǎo)熱墊片【TIMLIGHT高導(dǎo)熱系列】將碳纖維重新配向至Z方向，具高導(dǎo)熱性的碳纖維片。產(chǎn)品情報(bào)成型品可吸收振動(dòng)和沖擊的熱固性橡膠【G-Polstar】硬度大，阻尼變化大，阻燃UL94。產(chǎn)品情報(bào)成型品導(dǎo)電，支架集成式連接器【麥克風(fēng)支架連接器】支架和連接器集成在一起。易于組裝，免焊接。產(chǎn)品情報(bào)成型品橡膠連接器，用于電連接和接地（粘接固定）【粘性（PSA）接點(diǎn)連接器】橡膠連接器，帶有集成的絕緣和導(dǎo)電部件。由于具有粘性，安裝簡(jiǎn)便（PSA：壓敏膠）。產(chǎn)品情報(bào)成型品橡膠連接器，用于電氣連接和接地（焊接安裝）【SMT用點(diǎn)連接器】帶有集成絕緣和導(dǎo)電部件的橡膠連接器，通過(guò)回流焊安裝。由于具有粘性，所以易于安裝（SMT：表面安裝技術(shù)）。

積水化學(xué)電子領(lǐng)域綜合網(wǎng)站TOPICS積水化學(xué)首頁(yè)LanguageEnglish中文日本語(yǔ)???產(chǎn)品咨詢(xún)按設(shè)備種類(lèi)搜索按應(yīng)用場(chǎng)景搜索按產(chǎn)品類(lèi)別搜索按功能搜索產(chǎn)品一覽PCB制造程中的光罩保護(hù)膠帶Tackwell首頁(yè)膠帶PCB制造程中的光罩保護(hù)膠帶Tackwell高耐久類(lèi)型（離型）Tackwell157SD,SD-S防止由于溶劑引起的離型層脫落，即使是高粘連性的液狀濕膜，可容易從底片剝離。有些無(wú)鹵型和封裝基板用液狀綠漆使用特殊溶劑，該溶液會(huì)使離型層脫落，因此經(jīng)過(guò)幾次曝光后就必須更換膠帶。TACKWELL＃157SD可防止此類(lèi)溶劑引起的離型層脫落，并且通過(guò)大幅提高TACKWELL的耐久性，在使用液狀綠漆時(shí)保護(hù)膜的更換次數(shù)可減少到小限度。而且，由于具有杰出的光學(xué)特性，也適用于BGA等高密度封裝基板。離型層脫落測(cè)試積水測(cè)試方法按照實(shí)際的基板曝光方式，多次曝光，進(jìn)行測(cè)試。sekisui積水膠帶，5230PSB型號(hào)齊全！

    提升生產(chǎn)性特征干膜式的臨時(shí)鍵合使操作更加安全穩(wěn)定通過(guò)產(chǎn)生氣體實(shí)現(xiàn)無(wú)損傷剝離優(yōu)良的耐熱性，耐藥性使用例：傳感器（CIS，指紋等）防止晶圓翹曲產(chǎn)品規(guī)格品名類(lèi)型高耐熱剝離方法基材種類(lèi)器件側(cè)粘著種類(lèi)支撐劑側(cè)粘著種類(lèi)UV波長(zhǎng)(nm)UV照射量(mj/cm2)用途例HW兩面○剝離氣體剝離耐熱膜UV固化粘著劑氣體產(chǎn)生2000玻璃支撐測(cè)試結(jié)果背部研磨測(cè)試測(cè)試條件結(jié)果晶圓厚度700μm?50～30μm邊緣部分耐藥性測(cè)試玻璃+雙面SELFA+晶圓貼合后3小時(shí)進(jìn)入測(cè)試實(shí)施Acid(SC2:HCl+H2O2+H20)：3時(shí)間Base()：3時(shí)間無(wú)Pre-UV邊緣浮起邊緣浮起有Pre-UV端部OK端部OK耐熱測(cè)試a)220℃×2小時(shí)b)260℃無(wú)鉛回流焊條件熱板烘烤玻璃+雙面SELFA+晶圓貼合后進(jìn)行耐熱性測(cè)試無(wú)變化：2小時(shí)OK無(wú)變化：3次OKUV自行剝離膠帶用于化學(xué)鍍金UBM工藝SELFA-MP電鍍工程中的背面保護(hù)用的膠帶.。 積水（Sekisui）5230PSB提供優(yōu)異的抗斥性和強(qiáng)大的粘附力，以粘合到物體的曲線(xiàn)表面。廈門(mén)高溫積水膠帶

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可以通過(guò)在兩側(cè)應(yīng)用薄膜膠帶來(lái)防止阻焊劑的氧化。平面圖斷面圖應(yīng)用場(chǎng)景工序圖（FC-BGA基板制造）1.基板2.感光樹(shù)脂涂層3.膠帶壓合4.曝光5.顯影，后處理產(chǎn)品Line up項(xiàng)目單元#3250A#3750厚度基材μm1212粘著劑μm28分隔器μm3030SP附著力N/25mm0.140.50分隔器剝離力N/25mm0.090.20全光線(xiàn)透過(guò)率％91.991.2Haze％4.23.7補(bǔ)充結(jié)合附著力和易剝離性，無(wú)殘膠基板表面的ATR光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的剝離后基板表面的光譜, 并無(wú)差異?；谋砻娉槌鑫锏募t外光譜分析比較未貼膠帶的基板表面和有貼膠帶的基材表面的溶劑提取物, 并無(wú)差異。薄膜遮蔽膠帶主要用于FC-BGA基板，在多層基板制造工序中用作保護(hù)阻焊劑的膠帶。防止阻焊劑的氧抑制。昭和電工阻焊劑/SR7300/SR7400A推薦產(chǎn)品不含矽，可防止油墨文字相互影響結(jié)合附著力和易剝離性，無(wú)殘膠基材平坦性良好圖片：產(chǎn)品配置圖基板平坦度通過(guò)使用薄膜膠帶，去除了阻焊劑的起伏進(jìn)而形成平坦的基板表面。未貼薄膜遮蔽膠帶的案例有貼薄膜遮蔽膠帶的案例去除異物如下圖所示.惠州滅菌積水膠帶咨詢(xún)問(wèn)價(jià)