SPI在PCBA加工行業(yè)中指的是錫膏檢測(cè)設(shè)備,錫膏檢查(即英文SolderPasteInspection),因此簡(jiǎn)稱SPI。SPI和AOI這兩個(gè)PCBA檢測(cè)設(shè)備都是利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì),不過SPI一般放置在錫膏印刷機(jī)后面,主要檢查錫膏的印刷量、平整度、高度、體積、面積、是否高度偏差(拉尖、)偏移、缺陷破損等。在SMT貼片生產(chǎn)過程中,印刷焊膏的量與接縫可靠性和質(zhì)量有關(guān):過多或過少都會(huì)轉(zhuǎn)化為不可靠的接縫,這對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量有很大的影響,是不允許的。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計(jì),在SMT組裝所有工序中,有75%的缺陷是由于錫膏印刷不良造成的,因此錫膏印刷工藝的好壞很大程度上解決了SMT工藝的品質(zhì)。由此可見,在SMT產(chǎn)線工藝中應(yīng)用SPI是非常重要的一個(gè)步驟。在SPI技術(shù)發(fā)展中,科學(xué)家們發(fā)現(xiàn)莫爾條紋光技術(shù)可以獲得更加穩(wěn)定的等間距。半導(dǎo)體SPI檢測(cè)設(shè)備銷售公司
通常SMT貼片加工廠的錫膏檢查設(shè)備除了它自身的主要任務(wù)一一測(cè)量得到錫膏的厚度值外,還能通過它得到面積、體積、偏移、變形、連橋、缺錫、拉尖等具體的數(shù)據(jù),根據(jù)客戶的需要調(diào)試機(jī)器,把詳細(xì)的焊點(diǎn)資料導(dǎo)出給客戶檢驗(yàn)。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm~250mm×330mm,基板厚度范圍為0.4~5.0mm。區(qū)分錫膏檢查設(shè)備優(yōu)劣的指標(biāo)集中在分率、測(cè)定重復(fù)性、檢查時(shí)間、可操作性和GR&R(重復(fù)性和再現(xiàn)性)。而深圳市和田古德自動(dòng)化設(shè)備有限公司研發(fā)生產(chǎn)的SPI能夠檢查的基板尺寸范圍是50mx50mm~500mm×460mm,基板厚度范圍是0.6mm~6.0mm。SPI在SMT中的起到什么作用呢?通常,SMT貼片中80-90%的不良是來自于錫膏印刷,那么在錫膏印刷后設(shè)置一個(gè)SPI錫膏檢查機(jī)就很有必要,將SPI放置在錫膏印刷之后,能夠?qū)㈠a膏印刷不良的PCB在貼片前就篩選出來,這樣可以提高回流焊接后的通過率。由于現(xiàn)在越來越多的0201小元件需要貼片焊接,因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高,在錫膏印刷后檢查出來的不良比回流焊接后檢查出來的維修成本要低很多,節(jié)省成本,并且更容易返修。半導(dǎo)體SPI檢測(cè)設(shè)備銷售公司設(shè)備的封裝形式多樣,便于集成到不同系統(tǒng)。
SPI能查出哪些不良在SMT加工過程中,SPI錫膏檢測(cè)機(jī)主要應(yīng)用于錫膏檢查,這種錫膏檢測(cè)機(jī)類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學(xué)識(shí)別裝置,同樣利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì),下面就簡(jiǎn)單介紹一下SPI錫膏檢測(cè)機(jī)能測(cè)出不良有哪些。1、錫膏印刷是否偏移;2、錫膏印刷是否高度偏差;3、錫膏印刷是否架橋;4、錫膏印刷是否空白或缺少。在SMT貼片生產(chǎn)中,SPI錫膏檢測(cè)是較重要的環(huán)節(jié)之一,檢測(cè)判定上錫的好壞直接影響到后面元器件的貼裝是否符合規(guī)范。
兩種技術(shù)類別的3D-SPI(3D錫膏檢測(cè)機(jī))性能比較:目前,主流的3D-SPI(3D錫膏檢測(cè)機(jī))設(shè)備主要使用兩類技術(shù):基于結(jié)構(gòu)光相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)(PMP)與基于激光測(cè)量技術(shù)(Laser)。相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)(簡(jiǎn)稱PMP),是一種基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運(yùn)動(dòng)投影,離散相移獲取多幅被照射物光場(chǎng)圖像,再根據(jù)多步相移法計(jì)算出相位分布,利用三角測(cè)量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測(cè)量結(jié)果。PMP-3D-SPI可使用400萬像素或者的高速工業(yè)相機(jī),實(shí)現(xiàn)大FOV范圍內(nèi)的錫膏三維測(cè)量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度,在保證高速測(cè)量的同時(shí),大幅度的提高測(cè)量精度。此外,PMP-3D-SPI可在視覺部分安裝多個(gè)投影頭,有效克服了錫膏3D測(cè)量的陰影效應(yīng)。激光測(cè)量技術(shù),采用傳統(tǒng)的激光光源投影出線狀光源,使相PSD或工業(yè)相機(jī)獲取圖像。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式,在激光投影勻速移動(dòng)的過程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息。激光3D-SPI具有很快的檢測(cè)速度,但是不能在保證高精度的同時(shí)實(shí)現(xiàn)高速;激光光源響應(yīng)好,不易受外界光照影響,此外,因?yàn)榧す饧夹g(shù)為傳統(tǒng)的模擬技術(shù),激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um。在目前的SMT設(shè)備市場(chǎng)中,使用激光測(cè)量類的廠商較多,更為先進(jìn)的PMP-3D測(cè)量只有少數(shù)高級(jí)SPI在使用spi檢測(cè)設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用。
3分鐘了解智能制造中的AOI檢測(cè)技術(shù)AOI檢測(cè)技術(shù)具有自動(dòng)化、非接觸、速度快、精度高、穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn),能夠滿足現(xiàn)代工業(yè)高速、高分辨率的檢測(cè)要求,在手機(jī)、平板顯示、太陽(yáng)能、鋰電池等諸多行業(yè)應(yīng)用較廣。智能制造中的AOI檢測(cè)技術(shù)AOI集成了圖像傳感技術(shù)、數(shù)據(jù)處理技術(shù)、運(yùn)動(dòng)控制技術(shù),在產(chǎn)品生產(chǎn)過程中,可以執(zhí)行測(cè)量、檢測(cè)、識(shí)別和引導(dǎo)等一系列任務(wù)。簡(jiǎn)單地說,AOI模擬和拓展了人類眼、腦、手的功能,利用光學(xué)成像方法模擬人眼的的視覺成像功能,用計(jì)算機(jī)處理系統(tǒng)代替人腦執(zhí)行數(shù)據(jù)處理,隨后把結(jié)果反饋給執(zhí)行或輸出模塊。以AOI檢測(cè)應(yīng)用較廣的PCB行業(yè)為例,中低端AOI檢測(cè)設(shè)備的誤判過篩率約為70%,即捕捉到的不良品中其實(shí)有70%的成品是合格的。擁有了訓(xùn)練成熟的AI技術(shù)加持后,AIAOI檢測(cè)系統(tǒng)不斷學(xué)習(xí),能夠自行定義瑕疵范圍,進(jìn)一步有效判別未知的瑕疵圖像。AI視覺辨識(shí)技術(shù)能輔助AOI檢測(cè)能夠大幅提升檢測(cè)設(shè)備的辨識(shí)正確率,有效降低誤判過篩率,加速生產(chǎn)線速度SPI檢測(cè)設(shè)備支持多路復(fù)用,節(jié)省系統(tǒng)資源。肇慶國(guó)內(nèi)SPI檢測(cè)設(shè)備功能
D結(jié)構(gòu)光(PMP)錫膏檢測(cè)設(shè)備(SPI)及其DLP投影光機(jī)和相機(jī)一、SPI的分類。半導(dǎo)體SPI檢測(cè)設(shè)備銷售公司
SPI在SMT行業(yè)中指的是錫膏檢測(cè)設(shè)備(Solder Paste Inspection)的英文簡(jiǎn)稱。用于錫膏印刷后檢測(cè)錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移量。其工作原理:錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測(cè)厚的雷射裝置,所以SPI的工作原理與AOI類似,就是要先取一片拼板目檢沒有問題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品,后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作為判斷根據(jù),這樣會(huì)有很多的誤判率,所以需要不斷的修改其參數(shù),直到誤判率降低到一定標(biāo)準(zhǔn),因此,使用SPI時(shí),需要有工程師維護(hù)。半導(dǎo)體SPI檢測(cè)設(shè)備銷售公司