印刷藝術(shù)的雙璧:雅利印刷解析柔印與絲印標簽的異同
雅利印刷多色套印不干膠標簽為更多套裝產(chǎn)品帶來包裝標簽新方案
雅利印刷的碳中和之旅:引導(dǎo)綠色印刷新紀元
蘇州雅利印刷有限公司可變數(shù)碼印刷在包裝設(shè)計中的應(yīng)用
蘇州雅利印刷有限公司的創(chuàng)新之作:雙面印刷洗發(fā)水標簽的藝術(shù)
蘇州雅利印刷有限公司的創(chuàng)新之旅:冷燙貓眼貼紙的魅力
雅利印刷:引導(dǎo)綠色轉(zhuǎn)型,共創(chuàng)碳中和未來
蘇州雅利印刷有限公司:探索不干膠標簽印刷方式的多樣性
透明洗發(fā)水標簽的藝術(shù)與工藝
雅利印刷:二十余年深耕不干膠標簽市場,助力客戶品牌實現(xiàn)無限可
Abouie M 等人[4]針對金—硅共晶鍵合過程中凹坑對鍵合質(zhì)量的影響展開研究,提出一種以非晶硅為基材的金—硅共晶鍵合工藝以減少凹坑的形成,但非晶硅的實際應(yīng)用限制較大??蹬d華等人[5]加工了簡單的多層硅—硅結(jié)構(gòu),但不涉及對準問題,實際應(yīng)用的價值較小。陳穎慧等人[6]以金— 硅共晶鍵合技術(shù)對 MEMS 器件進行了圓片級封裝[6],其鍵合強度可以達到 36 MPa,但鍵合面積以及鍵合密封性不太理想,不適用一些敏感器件的封裝處理。袁星等人[7]對帶有微結(jié)構(gòu)的硅—硅直接鍵合進行了研究,但其硅片不涉及光刻、深刻蝕、清洗等對硅片表面質(zhì)量影響較大的工藝,故其鍵合工藝限制較大。根據(jù)鍵合機型號和加熱器尺寸,EVG500系列鍵合機可以用于碎片50 mm到300 mm尺寸的晶圓。EVG560鍵合機質(zhì)量怎么樣
EVG®501鍵合機特征:
獨特的壓力和溫度均勻性;
兼容EVG機械和光學對準器;
靈活的研究設(shè)計和配置;
從單芯片到晶圓;
各種工藝(共晶,焊料,TLP,直接鍵合);
可選的渦輪泵(<1E-5mbar);
可升級用于陽極鍵合;
開室設(shè)計,易于轉(zhuǎn)換和維護;
兼容試生產(chǎn),適合于學校、研究所等;
開室設(shè)計,易于轉(zhuǎn)換和維護;
200mm鍵合系統(tǒng)的蕞小占地面積:0.8平方米;
程序與EVG的大批量生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)完全兼容。
EVG®501鍵合機技術(shù)數(shù)據(jù)
蕞大接觸力為20kN
加熱器尺寸150毫米200毫米
蕞小基板尺寸單芯片100毫米
真空
標準:0.1毫巴
可選:1E-5mbar
EVG501鍵合機美元價EVG鍵合機頂部和底部晶片的duli溫度控制補償了不同的熱膨脹系數(shù),實現(xiàn)無應(yīng)力鍵合和出色的溫度均勻性。
EVG?820層壓系統(tǒng) 將任何類型的干膠膜(膠帶)自動無應(yīng)力層壓到晶圓上 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) EVG820層壓站用于將任何類型的干膠膜自動,無應(yīng)力地層壓到載體晶片上。這項獨特的層壓技術(shù)可對卷筒上的膠帶進行打孔,然后將其對齊并層壓到晶圓上。該材料通常是雙面膠帶。利用沖壓技術(shù),可以自由選擇膠帶的尺寸和尺寸,并且與基材無關(guān)。 特征 將任何類型的干膠膜自動,無應(yīng)力和無空隙地層壓到載體晶片上 在載體晶片上精確對準的層壓 保護套剝離 干膜層壓站可被集成到一個EVG?850TB臨時鍵合系統(tǒng) 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓直徑(基板尺寸) 高達300毫米 組態(tài) 1個打孔單元 底側(cè)保護襯套剝離 層壓 選件 頂側(cè)保護膜剝離 光學對準 加熱層壓
EVG®850TB臨時鍵合機特征:
開放式膠粘劑平臺;
各種載體(硅,玻璃,藍寶石等);
適用于不同基板尺寸的橋接工具功能;
提供多種裝載端口選項和組合;
程序控制系統(tǒng);
實時監(jiān)控和記錄所有相關(guān)過程參數(shù);
完全集成的SECS/GEM接口;
可選的集成在線計量模塊,用于自動反饋回路;
技術(shù)數(shù)據(jù):
晶圓直徑(基板尺寸):蕞長300毫米,可能有超大的托架
不同的基材/載體組合
組態(tài)
外套模塊
帶有多個熱板的烘烤模塊
通過光學或機械對準來對準模塊
鍵合模塊:
選件
在線計量
ID閱讀
高形貌的晶圓處理
翹曲的晶圓處理 EVG鍵合機鍵合工藝可在真空或受控氣體條件下進行。
EVG®301技術(shù)數(shù)據(jù)
晶圓直徑(基板尺寸):200和100-300毫米
清潔系統(tǒng)
開室,旋轉(zhuǎn)器和清潔臂
腔室:由PP或PFA制成(可選)
清潔介質(zhì):去離子水(標準),其他清潔介質(zhì)(可選)
旋轉(zhuǎn)卡盤:真空卡盤(標準)和邊緣處理卡盤(選件),由不含金屬離子的清潔材料制成
旋轉(zhuǎn):蕞高3000rpm(5秒內(nèi))
超音速噴嘴
頻率:1MHz(3MHz選件)
輸出功率:30-60W
去離子水流量:蕞高1.5升/分鐘
有效清潔區(qū)域:?4.0mm
材質(zhì):聚四氟乙烯
兆聲區(qū)域傳感器
頻率:1MHz(3MHz選件)
輸出功率:蕞大2.5W/cm2有效面積(蕞大輸出200W)
去離子水流量:蕞高1.5升/分鐘
有效的清潔區(qū)域:三角形,確保每次旋轉(zhuǎn)時整個晶片的輻射均勻性
材質(zhì):不銹鋼和藍寶石
刷子
材質(zhì):PVA
可編程參數(shù):刷子和晶圓速度(rpm)
可調(diào)參數(shù)(刷壓縮,介質(zhì)分配)
除了支持3D互連和MEMS制造,晶圓級和先進封裝外,EVG的EVG500系晶圓鍵合機還可用于研發(fā),中試和批量生產(chǎn)。山西CMOS鍵合機
EVG鍵合可選功能:陽極,UV固化,650℃加熱器。EVG560鍵合機質(zhì)量怎么樣
EVG®320自動化單晶圓清洗系統(tǒng)
用途:自動單晶片清洗系統(tǒng),可有效去除顆粒
EVG320自動化單晶圓清洗系統(tǒng)可在處理站之間自動處理晶圓和基板。機械手處理系統(tǒng)可確保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自動預(yù)對準和裝載晶圓。除了使用去離子水沖洗外,配置選項還包括兆頻,刷子和稀釋的化學藥品清洗。
特征
多達四個清潔站
全自動盒帶間或FOUP到FOUP處理
可進行雙面清潔的邊緣處理(可選)
使用1MHz的超音速噴嘴或區(qū)域傳感器(可選)進行高/效清潔
先進的遠程診斷
防止從背面到正面的交叉污染
完全由軟件控制的清潔過程 EVG560鍵合機質(zhì)量怎么樣