F10-HC輕而易舉而且經(jīng)濟有效地分析單層和多層硬涂層F10-HC以FilmetricsF20平臺為基礎(chǔ)，根據(jù)光譜反射數(shù)據(jù)分析快速提供薄膜測量結(jié)果。F10-HC先進的模擬算法是為測量聚碳酸酯和其它單層和多層硬涂層(例如，底涂/硬涂層)專門設(shè)計的。全世界共有數(shù)百臺F10-HC儀器在工作，幾乎所有主要汽車硬涂層公司都在使用它們。像我們所有的臺式儀器一樣，F(xiàn)10-HC可以連接到您裝有Windows計算機的USB端口并在幾分鐘內(nèi)完成設(shè)定。包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure8軟件FILMeasure讀立軟件(用于遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)分析)CP-1-1.3探頭BK7參考材料TS-Hardcoat-4um厚度標(biāo)準(zhǔn)備用燈額外的好處：應(yīng)用工程師可立刻提供幫助（周一-周五）網(wǎng)上的“手把手”支持(需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級計劃。F30 系列是監(jiān)控薄膜沉積，蕞強有力的工具。半導(dǎo)體膜厚儀自動化測量

F10-AR無須處理涂層背面我們探頭設(shè)計能抑制1.5mm厚基板98%的背面反射，使用更厚的鏡頭抑制的更多。就像我們所有的臺式儀器一樣，F(xiàn)10-AR需要連接到您裝有Windows計算機的USB端口上并在數(shù)分鐘內(nèi)即可完成設(shè)定。包含的內(nèi)容：集成光譜儀/光源裝置FILMeasure8軟件FILMeasure獨力軟件(用于遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)分析)CP-1-1.3探頭BK7參考材料整平濾波器(用于高反射基板)備用燈額外的好處：每臺系統(tǒng)內(nèi)建超過130種材料庫,隨著不同應(yīng)用更超過數(shù)百種應(yīng)用工程師可立刻提供幫助（周一-周五）網(wǎng)上的“手把手”支持(需要連接互聯(lián)網(wǎng))硬件升級計劃浙江膜厚儀輪廓測量應(yīng)用FSM拉曼的應(yīng)用：局部應(yīng)力； 局部化學(xué)成分；局部損傷。

F50和F60的晶圓平臺提供不同尺寸晶圓平臺。F50晶圓平臺-100mm用于2"、3"和4"晶圓的F50平臺組件。F50晶圓平臺-200mm用于4"、5"、6"和200mm晶圓的F50平臺組件。F50晶圓平臺-300mm用于4"、5"、6"、200mm和300mm晶圓的F50平臺組件。F50晶圓平臺-450mmF50夾盤組件實用于4",5",6",200mm,300mm,以及450mm毫米晶片。F50晶圓平臺-訂制預(yù)訂F50的晶圓平臺，通常在四星期內(nèi)交貨。F60晶圓平臺-200mm用于4"、5"、6"和200mm晶圓的F60平臺組件。F60晶圓平臺-300mm用于4"、5"、6"、200mm和300mm晶圓的F60平臺組件。

集成電路故障分析故障分析(FA)技術(shù)用來尋找并確定集成電路內(nèi)的故障原因。故障分析中需要進行薄膜厚度測量的兩種主要類型是正面去層(用于傳統(tǒng)的面朝上的電路封裝)和背面薄化(用于較新的覆晶技術(shù)正面朝下的電路封裝)。正面去層正面去層的工藝需要了解電介質(zhì)薄化后剩余電介質(zhì)的厚度。背面故障分析背面故障分析需要在電路系統(tǒng)成像前移除大部分硅晶粒的厚度，并了解在每個薄化步驟后剩余的硅厚度是相當(dāng)關(guān)鍵的。FilmetricsF3-sX是為了測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度而專門設(shè)計的系統(tǒng)。厚度從5微米到1000微米能夠很容易的測量，另外可選配模組來延伸蕞小測量厚度至0.1微米，同時具有單點和多點測繪的版本可供選擇。測量范例現(xiàn)在我們使用我們的F3-s1550系統(tǒng)測量在不同的背面薄化過程的硅層厚度.具備特殊光學(xué)設(shè)計之F3-S1550利用比直徑更小於10μm的光斑尺寸得以測量拋光以及粗糙或不均勻表面的硅層厚度F3-sX 系列測厚范圍：10μm - 3mm；波長：960-1580nm。

生物醫(yī)療設(shè)備涂層應(yīng)用生物醫(yī)療器械應(yīng)用中的涂層生物醫(yī)療器械的制造和準(zhǔn)備方面會用到許多類型的涂層。有些涂層是為了保護設(shè)備免受腐蝕，而其他的則是為了預(yù)防組織損傷、敢染或者是排異反應(yīng)。藥物傳輸涂層也變得日益普通。其它生物醫(yī)學(xué)器械，如血管成型球囊，具有讀立的隔膜，必須具有均勻和固定的厚度才能正常工作。這些涂層厚度的測量方法各不相同，但有一件事是確定的。使用普通方法(例如，在涂層前后稱某一部分的重量)，無法檢測到會導(dǎo)致器械故障的涂層不完全覆蓋或涂層的不均勻性。采用Michaelson干涉方法，紅外波段的激光能更好的穿透被測物體，準(zhǔn)確得到測試結(jié)果。中芯國際膜厚儀輪廓測量應(yīng)用

F20-UV測厚范圍：1nm - 40μm；波長：190-1100nm。半導(dǎo)體膜厚儀自動化測量

F3-CS：Filmetrics的F3-CS專門為了微小視野及微小樣品測量設(shè)計,任何人從已線操作到研&發(fā)人員都可以此簡易USB供電系統(tǒng)在數(shù)秒鐘內(nèi)測量如聚對二甲苯和真空鍍膜層厚度.我們具專利的自動校正功能大幅縮短測量設(shè)置並可自動調(diào)節(jié)儀器的靈敏度,使用免手持測量模式時,只需簡單地將樣品面朝下放置在平臺上測量樣品,此時該系統(tǒng)已具備可測量數(shù)百種膜層所必要的一切設(shè)置不管膜層是否在透明或不透明基底上.快速厚度測量可選配FILMeasure厚度測量軟件使厚度測量就像在平臺上放置你的樣品一樣容易,軟件內(nèi)建所有常見的電介質(zhì)和半導(dǎo)體層（包括C，N和HT型聚對二甲苯）的光學(xué)常數(shù)(n和k）,厚度結(jié)果會及時的以直覺的測量結(jié)果顯示對于進階使用者，可以進一步以F3-CS測量折射率,F3-CS可在任何運行WindowsXP到Windows864位作業(yè)系統(tǒng)的計算機上運行,USB電纜則提供電源和通信功能.半導(dǎo)體膜厚儀自動化測量

岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司坐落在金高路2216弄35號6幢306-308室，是一家專業(yè)的磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關(guān)配套服務(wù)，國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易，商務(wù)信息咨詢服務(wù) 公司。公司目前擁有專業(yè)的技術(shù)員工，為員工提供廣闊的發(fā)展平臺與成長空間，為客戶提供高質(zhì)的產(chǎn)品服務(wù)，深受員工與客戶好評。公司以誠信為本，業(yè)務(wù)領(lǐng)域涵蓋半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀，我們本著對客戶負(fù)責(zé)，對員工負(fù)責(zé)，更是對公司發(fā)展負(fù)責(zé)的態(tài)度，爭取做到讓每位客戶滿意。公司力求給客戶提供全數(shù)良好服務(wù)，我們相信誠實正直、開拓進取地為公司發(fā)展做正確的事情，將為公司和個人帶來共同的利益和進步。經(jīng)過幾年的發(fā)展，已成為半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測量設(shè)備，光刻機 鍵合機，膜厚測量儀行業(yè)出名企業(yè)。